最先端のものづくり技術で明日の日本を支える

次回研究会の予告

• 第108回研究会　2023年4月14日（金）13:00〜17:00
  ハイブリッド開催　＠TKP東京駅大手町カンファレンスセンター　カンファレンスルーム22A
• 「次世代パワー半導体材料の
  　　　　　　　　　　　　　スライシング・ダイシング技術
  　 〜SiC，GaNの切断/割断技術〜」
• 詳細はこちらから→

NEWS新着情報

2023年2月27日

第108回研究会の参加申込を開始いたしました。
申込締切日2023年4月7日（金）

2023年2月24日

第107回研究会が終了いたしました。多くのご参加誠にありがとうございました。

2022年12月5日

第106回研究会が終了いたしました。

2022年9月8日

【重要】事務局のFAX番号が変更になりました。
旧：048-829-7046
新：048-858-3709
お手数をお掛けしますが、ご確認の程よろしくお願いいたします。