最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

2023年研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第107回研究会	2023年2月24日（金）	終了いたしました。参加者75名
第108回研究会	2023年4月14日（金）	終了いたしました。参加者123名
互換共催 精密工学会 生産原論専門委員会	2023年6月1日（木）	終了いたしました。
第109回研究会	2023年6月30日（金）	終了いたしました。参加者113名
協賛 精密工学会 生産原論専門委員会	2023年8月22日（火）	終了いたしました。
第110回研究会	2023年8月24日（金）	終了いたしました。参加者92名
第111回研究会	2023年10月20日（金）	終了いたしました。参加者91名
第112回研究会	2023年12月8日（金）～ 2023年12月9日（土）	㈱リガク様　東京工場 見学会付き，2日間開催となります． 研究会についてはハイブリッド開催を予定

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第112回研究会

「SiC，GaN先進パワー半導体基板の加工・評価技術最前線（見学会付き）
　～加工方法と加工変質層の深さとの関わり，及びその評価方法について～」

　開催日時：2023年12月8日（金） 13:00 ～ 2023年12月9日（土）12:00
　
　会　　場：ハイブリッド開催
　　　　　　【1日目】株式会社リガク　東京工場　セミナー室
　　　　　　　　　　 〒196-8666　東京都昭島市松原町3-9-12
　　　　　　　　　　 ＆Webex
　　　　　　　　　　 技術交流会：18:00頃～立川駅周辺予定
　　　　　　【2日目】TKPスター貸会議室　立川　曙ビル4階　カンファレンスルーム4A
　　　　　　　　　　 〒190-0012　東京都立川市曙町2-12-1　曙ビル4階
　　　　　　　　　　 ＆Webex

　開催案内：こちら（646 KB）

　申込締切：2023年 11月22日（水）

　2050年のカーボンニュートラル社会の実現にはEV化の推進や再生可能エネルギーの主力電源化が不可欠であり，SiC，GaNなどの先進パワー半導体を用いた高度なパワエレ技術の普及が重要となっている．そのため先進パワー半導体基板の量産化・低コスト化が強く望まれているが，これらは難加工材料でもあり，加工に時間がかかるため，製造コスト削減の障壁の一つとなっている．特にウエハの仕上げ加工における加工変質層の議論は非常に重要である．そこで，今回はSiC，GaNなどの先進パワー半導体基板の加工方法と加工変質層の深さとの関わり，及びその評価方法について各講師に講演していただく．
　また，今回は㈱リガク様のご厚意により，㈱リガク東京向上の見学をさせていただくことになり，時間も1日では足りないため2日間開催となります．

12/8（金） １日目
13:00～13:05	開会挨拶
13:05～13:55	表面改質を援用したGaN基板のテープ研磨	東北大学 水谷　正義 氏
13:55～14:45	先進半導体ウェハの研磨プロセス高度化に関する技術動向	斉藤光学製作所 千葉　翔吾 氏
14:45～14:55	＜休憩＞
14:55～15:45	X線回折法を用いた先進パワー半導体基板の結晶性評価 -XRD、XRC、XRT-	リガク 稲葉　克彦 氏
15:45～16:00	名刺交換・見学説明
16:00～17:00	工場見学会
17:00～17:45	移動（リガク東京工場～拝島駅～立川駅～交流会会場）
18:00～	技術交流会
12/9（土） 2日目
10:00～10:05	2日目開会挨拶
10:05～10:55	SiCウエハの大口径化と最新加工技術	東京精密 五十嵐　健二 氏
10:55～11:45	ミラー電子式検査装置によるSiCウェーハ加工ダメージ非破壊管理の魅力	日立ハイテク 小林　健二 氏
11:45～11:55
司会・企画担当	河田　研治（元産総研）、加藤　智久（産総研）、 森田　晋也（東京電機大学）

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2023年 11月22日（水）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第113回研究会予告

「仮題：超仕上げの温故知新　準備中」

　開催日時：2024年 3月予定
　会　　場：ハイブリッド開催を予定

　参加受付期間：2023年12月11日（月）～予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	準備中	講師調整中
講演2	準備中	講師調整中
講演3	準備中	講師調整中
見学会	準備中