最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第116回研究会	2024年 8月30日（金）	終了いたしました。参加者69名
第117回研究会	2024年10月11日（金）	工場見学会付き　日之出水道機器栃木工場見学 終了いたしました。参加者37名
第118回研究会	2024年12月 6日（金）	終了いたしました。参加者118名
第119回研究会	2025年 2月28日（金）	終了いたしました。
第120回研究会	2025年 5月 9日（金）	日本大学理工学部駿河台キャンパスにて開催予定 20周年特別企画
第121回研究会	2025年 6月20日（金）	日本大学理工学部駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定

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第120回研究会

「SF委員会 20周年記念 技術フォーラム
　　　　　ものづくりにおけるシーズ技術とユーザーニーズの共創」
　発表と交流で築く20年のあゆみ　記念イベントで
　　　　　　　あなたの研究・技術・商品等をアピールしませんか？

　開催日時：2025年5月9日（金） 13:15 ～ 17:00
　
　会　　場：日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館6F　CSTホール
　　　　　　〒108-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1
　　　　　　対面開催

　開催案内：こちら

　申込締切：2025年 4月18日（金）

　2005年3月に発足した次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会（SF委員会）は、本年で20周年を迎えます。この節目を迎えられたのは、会員の皆様のたゆまぬ探究心と研鑽、そして本分野に関わる方々の支えがあってこそです。固定砥粒加工プロセスは、ものづくりにおける重要な研究・技術開発の対象であり、今後もその位置づけは変わりません。このたび、20周年を記念し、会員の皆様が相互に交流できる特別イベントを開催いたします。本イベントは、会員同士のネットワークを広げるだけでなく、学術界の専門家や学生と直接意見を交わす貴重な機会となります。これまでの研究成果や技術開発の取り組みを発表し、活発な議論を通じて新たな視点を得ることで、本分野の未来に向けた次の一歩をともに踏み出しましょう。ぜひ、ご自身の研究や技術開発の発表を通じて、本イベントをさらに実りあるものにしてください。皆様の積極的なご参加を心よりお待ちしております。

13:00～13:15	パネル設営（発表者にポスターを貼っていいただく準備の時間）
13:15～13:20	20周年を迎えるにあたって	SF委員会委員長　日本大学 山田　高三 氏
13:20～14:50	ショートプレゼンテーション（3分間程度）
14:50～16:45	パネル展示 パネルサイズ（横85cm縦120cm） A0サイズ1枚のポスター，または，A4サイズ8枚程度をご用意ください
16:45～16:50	閉会挨拶
17:10～19:10	技術交流会
司会・企画担当	森田　晋也、高嶋　和彦、菅　洋志

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2025年 4月18日（金）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

アカデミア制度
　非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく，新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので，是非ご活用ください。
　・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
　・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
　・参加費6600円（1人当たり．対面もオンラインも同額．消費税10％を含む）
　・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
　・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第121回研究会予告

「究極の半導体素材ダイヤモンドを加工する」

　開催日時：2025年 6月20日（金）予定
　会　　場：日本大学駿河台キャンパス＆Webex　開催予定

　参加受付期間：2025年5月～6月5日予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	仮題：半導体基板用ダイヤモンドの現状と今後	Element Six　講師依頼中
講演2	仮題：ダイヤモンドのレーザスライシング	東京科学大学　徳永大二郎 氏
講演3	仮題：ダイヤモンド基板のUV援用研磨	熊本大学　久保田章亀 氏
講演4	仮題：ダイヤモンド基板のプラズマ援用研磨	大阪大学　山村和也 氏