最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

2022年研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
協賛シンポジウム	2022年 1月19日（金）	日本学術振興会将来加工技術研究会 終了いたしました。
互換共催研究会	2022年 1月28日（金）	精密工学会 生産原論専門委員会特別講演会 終了いたしました。
第101回研究会	2022年 2月25日（金）	終了いたしました。
第102回研究会	2022年 4月22日（金）	終了いたしました。
協賛研究会	2022年 5月25日（水）	レーザ協会第193回研究会 終了いたしました。
第103回研究会	2022年 6月10日（金）	終了いたしました。
協賛研究会	2022年 8月23日（金）	精密工学会生産原論専門委員会 終了いたしました。
第104回研究会	2022年 8月26日（金）	終了いたしました。
第105回研究会	2022年 10月14日（金）	終了いたしました。
協賛研究会	2022年 10月27日（木）	第46回レーザ協会セミナーに協賛いたします。
第106回研究会	2022年 12月5日（月）	ハイブリッド開催。

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第106回研究会

「パワー半導体材料の基板加工技術最前線　
　　　　　　　　　　　　　　〜Si，SiC，GaNの研削・研磨 他〜 」

　開催日時：2022年 12月 5日（月） 13:00〜17:00
　
　会　　場：ハイブリッド開催　TKP神田駅前ビジネスセンター　カンファレンスルーム5C
　　　　　　　　　　　　　　　〒101-0044　東京都千代田区鍛冶町2丁目2-1
　　　　　　　　　　　　　　　三井住友銀行神田駅前ビル5F　＆　Webex
　　　　　　
　開催案内：（PDF：369KB）

　Webexの使い方はこちら。

　申込締切：2022年 11月 24日（木）

　カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている．まず，これまで一部の特殊用途のみに搭載されてきたSiCパワーデバイスであるが，ここにきて本格普及の兆しが見えてきた．2025年以降，多くのEVに搭載されると予測されているからである．また，2030年頃には縦型GaNパワーデバイスが登場してくる可能性もある．しかし，これまで圧倒的な市場を得ていたのはもちろんシリコンであり，今後もその地位は揺るがないものと思われる．そこで今回はこれらの主なパワー半導体デバイス材料の加工技術，中でも研削，研磨に焦点を当ててその分野の専門家に講演していただく．

13:00〜13:05	開会挨拶
13:05〜13:55	半導体デバイス材料の除去加工の進化	株式会社高田工業所 阿部 耕三 氏
13:55〜14:45	パワー半導体用基板材料の研削加工	旭ダイヤモンド工業株式会社 渡邊 正和 氏
14:45〜15:05	＜休憩＞
15:05〜15:55	固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウエハの研磨	株式会社ミズホ 野副　厚訓 氏
15:55〜16:45	固定電解質を用いた環境調和型ECMPによるSiCの高能率平滑化	立命館大学 村田　順二 氏
16:45〜16:50	閉会挨拶・事務連絡
17:10〜 19:10	技術交流会（予定）
司会・企画担当	河田 研治 委員（産業技術総合研究所）、林 偉民 委員（群馬大学） 山田 洋平 委員（埼玉大学）

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2022年 11月 24日（木）まで

• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。参加申込時にお二人までのご氏名をお知らせ下さい。
  なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は1.5万円／回でご参加いただけます（2名・2台まで）。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に1.5万円で申込を受け付けます。
• 当日のキャンセルはご遠慮下さい。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第107回研究会予告

「AIを用いた工作機械への加工ノウハウ導入技術
　〜熟練工技術のデジタル化と省人化によるものづくりを目指して〜」

　開催日時：2023年 2月24日（金）13:00〜17:00予定
　会　　場：ハイブリッド開催を予定

　参加受付期間：2022年12月7日（水）〜2023年2月16日（木）※期間外は受け付けておりません。

※新型コロナウイルス感染状況によっては開催日時・形式・内容が変更になる場合がございます。

　

講演1	（仮題）エンジニアのための機械学習の基礎と加工時の異常検知への応用	茨城大学 周　立波 氏
講演2	ディープラーニングの導入による砥粒加工のデジタル化	佐世保工業高専 川下　智幸 氏 坂口　彰浩 氏
講演3	（仮題）AIを用いたモノづくりの知能化技術による省人化	株式会社ジェイテクト 野々山　真 氏
講演4	（仮題）AIを用いた熟練工の工作機械への導入	株式会社マクニカ