研究会 | 開催日 | 連絡事項 |
第107回研究会 | 2023年2月24日(金) | TKP神田駅前ビジネスセンターにてハイブリッド開催を予定 |
第108回研究会 | 2023年4月 | ハイブリッド開催を予定 |
第109回研究会 | 2023年6月 | ハイブリッド開催を予定 |
第110回研究会 | 2023年8月 | ハイブリッド開催を予定 |
第111回研究会 | 2023年10月 | ハイブリッド開催を予定 |
第112回研究会 | 2023年12月 | ハイブリッド開催を予定 |
「AIを用いた工作機械への加工ノウハウ導入技術
〜熟練工技術のデジタル化と省人化によるものづくり目指して〜 」
開催日時:2023年2月24日(金) 13:00〜17:00
会 場:ハイブリッド開催 TKP神田駅前ビジネスセンター カンファレンスルーム5C
〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町2丁目2-1
三井住友銀行神田駅前ビル5F & Webex
開催案内:(PDF:369KB)
Webexの使い方はこちら。
申込締切:2022年 2月16日(木)
加工現場では熟練工のノウハウを伝承することが近年の課題であったが,今や熟練工自体が少なくなり,伝承すらままならないのが現状である.一方,近年では機械学習を用いたAI技術により,見た目や感覚によるものや数値化できなかったものをパターン化により分類できるようになってきた.この技術を用いることで,熟練工が永年積み重ねてきた経験をデジタル化できる.そしてこれを工作機械に実装することで,誰でも熟練工のようになることが期待される.そこで本研究会では,これまでの熟練工の感覚をAIを用いてどの程度工作機械に実装できるかを検討する講演を企画した.
13:00〜13:05 | 開会挨拶 | |
13:05〜13:55 | エンジニアのための機械学習の基礎と加工時の異常検知への応用 | 茨城大学 周 立波 氏 |
13:55〜14:45 | ディープラーニングの導入による砥粒加工のデジタル化 | 佐世保工業高専 川下 智幸 氏 坂口 彰浩 氏 |
14:45〜15:05 | <休憩> | |
15:05〜15:55 | AIを用いたモノづくりの知能化技術による省人化 | 株式会社ジェイテクト 野々村 真 氏 |
15:55〜16:45 | 工作機械×AIで実現する新しい価値創造への道のりー研削盤メーカとの取り組み事例ー | 株式会社マクニカ 馬場 勇気 氏 |
16:45〜16:50 | 閉会挨拶・事務連絡 | |
17:15〜 19:15 |
技術交流会(予定) | |
司会・企画担当 | 板津 武志 委員(ナガセインテグレックス)、福山 修 委員(黒田精工) 山田 高三 委員(日本大学) |
「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術
〜SiC,GaNの切断/割断技術〜」
開催日時:2023年 4月14日(金)or 4月21日(金)13:00〜17:00予定
会 場:ハイブリッド開催を予定
参加受付期間:2023年2月27日(月)〜2023年4月7日(金)※期間外は受け付けておりません。
※新型コロナウイルス感染状況によっては開催日時・形式・内容が変更になる場合がございます。
講演1 | (仮題)SiCウエハのレーザスライシング技術 | 埼玉大学 山田 洋平 氏 |
講演2 | (仮題)GaNウエハのレーザスライシング技術 | 名古屋大学 田中 敦之 氏 |
講演3 | (仮題)SiC向けダイシング技術の最新動向 | 浜松ホトニクス株式会社 飯田 哲也 氏 |
講演4 | (仮題)SiCウエハの高能率,高品位切断加工プロセス | 三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏 |
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埼玉大学理工学研究科
生産環境科学研究室気付
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