最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

2022年研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第107回研究会	2023年2月24日（金）	終了いたしました。
第108回研究会	2023年4月14日（金）	TKP東京駅大手町カンファレンスセンターにて ハイブリッド開催を予定
第109回研究会	2023年6月16日 or 30日 （金）	ハイブリッド開催を予定
第110回研究会	2023年8月24日（金）	ハイブリッド開催を予定
第111回研究会	2023年10月	ハイブリッド開催を予定
第112回研究会	2023年12月	ハイブリッド開催を予定

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第108回研究会

「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　〜SiC，GaNの切断/割断技術〜」

　開催日時：2023年4月14日（金） 13:00〜17:00
　
　会　　場：ハイブリッド開催　TKP東京駅大手町カンファレンスセンター　カンファレンスルーム22A
　　　　　　　　　　　　　　　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-8-1
　　　　　　　　　　　　　　　KDDI大手町ビル 22F　＆　Webex
　　　　　　
　開催案内：こちら（PDF:448KB）

　Webexの使い方はこちら。

　申込締切：2022年 4月 7日（木）

　パワー半導体市場は，5G関連などの情報通信機器分野や，中国，欧州における自動車・電装分野の需要増加などもあり，大幅に増加している．その中でも大きな伸びを見込まれているのがSiC，GaN，Ga2O3等の次世代パワー半導体である．本研究会では，次世代パワー半導体材料の切断/割断技術に注目して，次世代パワー半導体切断のエキスパートをお招きし，最新のスライシング，ダイシング技術についてご講演をいただきます．

13:00〜13:05	開会挨拶
13:05〜13:55	SiCウエハのレーザスライシング技術	埼玉大学 山田　洋平 氏
13:55〜14:45	GaNウエハのレーザスライシング技術	名古屋大学 田中　敦之 氏
14:45〜15:05	＜休憩＞
15:05〜15:55	パワー半導体デバイスのレーザダイシング技術	浜松ホトニクス株式会社 飯田　哲也 氏
15:55〜16:45	割断を応用した化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工	三星ダイヤモンド工業株式会社 北市　充 氏
16:45〜16:50	閉会挨拶・事務連絡
17:15〜 19:15	技術交流会（予定）
司会・企画担当	高嶋　和彦 委員（華為技術日本）、小山　浩 委員（日本工業出版） 伊東　利洋 委員（Z-CSET）

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2023年 4月 7日（金）まで

• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。参加申込時にお二人までのご氏名をお知らせ下さい。
  なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます（2名・2台まで）。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日のキャンセルはご遠慮下さい。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第109回研究会予告

「オンマシン計測技術を利用した先端加工
　　　　　　　　　　　　　　　　〜オンマシン計測の最新動向〜」

　開催日時：2023年 6月16日（金）or 6月30日（金）13:00〜17:00予定
　会　　場：ハイブリッド開催を予定

　参加受付期間：2023年4月17日（月）〜2023年6月8日（金）※期間外は受け付けておりません。

※新型コロナウイルス感染状況によっては開催日時・形式・内容が変更になる場合がございます。

　

講演1	（調整中）	調整中
講演2	（調整中）	調整中
講演3	（調整中）	調整中
講演4	（調整中）	調整中