最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

2022年研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第107回研究会	2023年2月24日（金）	TKP神田駅前ビジネスセンターにてハイブリッド開催を予定
第108回研究会	2023年4月	ハイブリッド開催を予定
第109回研究会	2023年6月	ハイブリッド開催を予定
第110回研究会	2023年8月	ハイブリッド開催を予定
第111回研究会	2023年10月	ハイブリッド開催を予定
第112回研究会	2023年12月	ハイブリッド開催を予定

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第10７回研究会

「AIを用いた工作機械への加工ノウハウ導入技術　
　　　　　　〜熟練工技術のデジタル化と省人化によるものづくり目指して〜 」

　開催日時：2023年2月24日（金） 13:00〜17:00
　
　会　　場：ハイブリッド開催　TKP神田駅前ビジネスセンター　カンファレンスルーム5C
　　　　　　　　　　　　　　　〒101-0044　東京都千代田区鍛冶町2丁目2-1
　　　　　　　　　　　　　　　三井住友銀行神田駅前ビル5F　＆　Webex
　　　　　　
　開催案内：（PDF：369KB）

　Webexの使い方はこちら。

　申込締切：2022年 2月16日（木）

　加工現場では熟練工のノウハウを伝承することが近年の課題であったが，今や熟練工自体が少なくなり，伝承すらままならないのが現状である．一方，近年では機械学習を用いたAI技術により，見た目や感覚によるものや数値化できなかったものをパターン化により分類できるようになってきた．この技術を用いることで，熟練工が永年積み重ねてきた経験をデジタル化できる．そしてこれを工作機械に実装することで，誰でも熟練工のようになることが期待される．そこで本研究会では，これまでの熟練工の感覚をAIを用いてどの程度工作機械に実装できるかを検討する講演を企画した．

13:00〜13:05	開会挨拶
13:05〜13:55	エンジニアのための機械学習の基礎と加工時の異常検知への応用	茨城大学 周　立波 氏
13:55〜14:45	ディープラーニングの導入による砥粒加工のデジタル化	佐世保工業高専 川下　智幸 氏 坂口　彰浩 氏
14:45〜15:05	＜休憩＞
15:05〜15:55	AIを用いたモノづくりの知能化技術による省人化	株式会社ジェイテクト 野々村　真 氏
15:55〜16:45	工作機械×AIで実現する新しい価値創造への道のりー研削盤メーカとの取り組み事例ー	株式会社マクニカ 馬場　勇気 氏
16:45〜16:50	閉会挨拶・事務連絡
17:15〜 19:15	技術交流会（予定）
司会・企画担当	板津 武志 委員（ナガセインテグレックス）、福山 修 委員（黒田精工） 山田 高三 委員（日本大学）

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2022年 2月 16日（木）まで

• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。参加申込時にお二人までのご氏名をお知らせ下さい。
  なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回でご参加いただけます（2名・2台まで）。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400万円で申込を受け付けます。
• 当日のキャンセルはご遠慮下さい。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第10８回研究会予告

「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術
　　　　　　　　　　　　　　　　〜SiC，GaNの切断／割断技術〜」

　開催日時：2023年 4月14日（金）or 4月21日（金）13:00〜17:00予定
　会　　場：ハイブリッド開催を予定

　参加受付期間：2023年2月27日（月）〜2023年4月7日（金）※期間外は受け付けておりません。

※新型コロナウイルス感染状況によっては開催日時・形式・内容が変更になる場合がございます。

　

講演1	（仮題）SiCウエハのレーザスライシング技術	埼玉大学 山田　洋平 氏
講演2	（仮題）GaNウエハのレーザスライシング技術	名古屋大学 田中　敦之 氏
講演3	（仮題）SiC向けダイシング技術の最新動向	浜松ホトニクス株式会社 飯田　哲也 氏
講演4	（仮題）SiCウエハの高能率，高品位切断加工プロセス	三星ダイヤモンド工業株式会社 北市　充 氏