最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第119回研究会	2025年 2月28日（金）	終了いたしました。
第120回研究会	2025年 5月 9日（金）	終了いたしました。
第121回研究会	2025年 6月20日（金）	終了いたしました。
第122回研究会	2025年 8月29日（金）	終了いたしました。
第123回研究会	2025年 10月17日（金）	日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定
第124回研究会	2025年12月19日（金）	日本大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定

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第123回研究会

「回路実装基板の創成と個片化技術」

　開催日時：2025年10月17日（金） 13:00 ～ 17:00
　
　会　　場：日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館3階134教室
　　　　　　〒101-8303　東京都千代田区神田駿河台1-8-14
　　　　　　＆Webexハイブリッド開催

　開催案内：こちら

　申込締切：2025年 10月2日（木）

　現在，わが国において，高性能を有する，多くの種類の半導体が開発されている．これは，ひとえに，わが国の半導体工学の発展によるものである．高耐熱基板や半導体を製造する技術には，高度な材料加工技術が必要であり，半導体工学の発展に大きな貢献をしているのは，周知の事実である．そこで今回の研究会においては，高放熱基板や半導体加工に必要な付加加工(めっき，印刷)，除去加工(割断)等に焦点を当てた．これらの関連技術および加工法の原理，特徴，加工事例等に関して，4件のご講演を頂く．

13:00～13:05	開催挨拶
13:05～13:55	パワーデバイス用半導体，セラミックス基板および個片化加工技術	株式会社クマクラ 牛房　信之 氏 熊倉　賢一 氏
13:55～14:45	セラミックス基板へのめっきによるパターン創成技術	EBINAX株式会社 渡邉　健治 氏
14:45～15:05	休憩
15:05～15:55	セラミックス基板への銅パターン厚盛印刷技術	ニューロング精密工業株式会社 村山　邦夫 氏
15:55～16:45	粒子配向制御による有機無機複合材の高熱伝導化技術	デンカ株式会社 宮田　建治 氏
16:45～16:50	閉会挨拶
17:10～19:10	技術交流会
司会・企画担当	佐藤　秀明、福山　修、熊倉　賢一

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2025年 10月2日（木）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

アカデミア制度
　非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく，新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので，是非ご活用ください。
　・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
　・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
　・参加費6600円（1人当たり．対面もオンラインも同額．消費税10％を含む）
　・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
　・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第124回研究会予告

「先端半導体のデバイス工程を支える加工技術」

　開催日時：2025年12月19日（金）予定
　会　　場：日本大学駿河台キャンパス＆Webex　開催予定

　参加受付期間：2025年10月～12月予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	仮題：先端半導体のデバイス加工における課題	株式会社ミライズテクノロジーズ
講演2	仮題：SiC/GaN市場動向とそれに関連するCMP技術	株式会社荏原製作所
講演3	仮題：ウォーターガイドレーザーの半導体加工	株式会社牧野フライス製作所
講演4	仮題：：各種CARE法および援用加工技術	大阪大学　佐野　泰久 氏