最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第117回研究会	2024年10月11日（金）	工場見学会付き　日之出水道機器栃木工場見学 終了いたしました。参加者37名
第118回研究会	2024年12月 6日（金）	終了いたしました。参加者118名
第119回研究会	2025年 2月28日（金）	終了いたしました。
第120回研究会	2025年 5月 9日（金）	終了いたしました。
第121回研究会	2025年 6月20日（金）	日本大学理工学部駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定
第122回研究会	2025年 8月29日（金）	超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会との共催 明治大学駿河台キャンパスにてハイブリッド開催予定

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第121回研究会

「究極の半導体素材ダイヤモンドを加工する」

　開催日時：2025年6月20日（金） 13:00 ～ 16:55
　
　会　　場：日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館6F　CSTホール
　　　　　　〒108-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1
　　　　　　ハイブリッド開催

　開催案内：こちら

　申込締切：2025年 6月5日（木）

　優れた材料特性を持つダイヤモンドは，これまで宝飾原石や砥粒等の工具素材として用いられてきた．更に近年は究極の半導体と称されその開発動向に注目が集まっている．しかし，その高い機械的材料特性のため加工が極めて困難であり，ダイヤモンド半導体の実用化の障壁の一つとなっている．品質の良い結晶を得ることと高効率な加工プロセスを確立することがダイヤモンド半導体の実用化につながり，ひいてはエコロジカルな社会の実現に寄与する．今回は，そんなダイヤモンドの加工に着目し，第一線で活躍する4名の研究者・技術者から最新情報を提供頂く．

13:00～13:05	開催挨拶
13:05～13:55	半導体基板用ダイヤモンドの現状と今後	Element Six Ltd. Dermot O'Malle 氏
13:55～14:45	単結晶ダイヤモンドのレーザスライシング	東京科学大学 徳永　大二郎 氏
14:45～15:05	休憩
15:05～15:55	ダイヤモンド基板の紫外光援用研磨	熊本大学 久保田　章亀 氏
15:55～16:45	プラズマ援用研磨による単結晶・多結晶ダイヤモンド基板の高能率サブナノ精度加工	大阪大学 山村　和也 氏
16:45～16:50	閉会挨拶
17:10～19:10	技術交流会
司会・企画担当	宮本　祐司、比田井　洋史、山田　洋平

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2025年 6月5日（木）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

アカデミア制度
　非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく，新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので，是非ご活用ください。
　・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
　・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
　・参加費6600円（1人当たり．対面もオンラインも同額．消費税10％を含む）
　・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
　・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第122回研究会予告

仮題「Grinding Technology Japan 2025とSiC、GaN加工技術展でみたトピックスを深掘りする」

　開催日時：2025年 8月29日（金）予定
　会　　場：明治大学駿河台キャンパス＆Zoom　開催予定

　参加受付期間：2025年6月～8月予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	調整中
講演2	調整中
講演3	調整中
講演4	調整中