最先端のものづくり技術で明日の日本を支える。

研究会開催予定

研究会	開催日	連絡事項
第113回研究会	2024年3月1日（金）	終了いたしました。参加者132名
第114回研究会	2024年5月10日（金）	終了いたしました。参加者94名
第115回研究会	2024年6月28日（金）	終了いたしました。参加者87名
第116回研究会	2024年8月30日（金）	終了いたしました。参加者69名
第117回研究会	2024年10月11日（金）	工場見学会付き　日之出水道機器栃木工場見学 終了いたしました。参加者37名
第118回研究会	2024年12月6日（金）	TKP東京駅カンファレンスセンターにてハイブリッド開催予定

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第118回研究会

「大口径SiCウェハ加工技術の最新動向とビジネス展開」

　開催日時：2024年12月6日（金） 13:00 ～ 17:00
　
　会　　場：TKP東京駅カンファレンスセンター
　　　　　　〒103-0028　東京都中央区八重洲1-8-16　新槇町ビル1階
　　　　　　＆ Webex（ハイブリッド開催）

　開催案内：こちら

　申込締切：2024年 11月21日（木）

　200mm口径SiCウェハの製造・量産が開始され、これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの本格量産が始まるとされる。SiCパワーデバイスのさらなる高性能化・高信頼性化、そして低コスト化には、そこで使用されているSiC単結晶ウェハのさらなる高品質化・低コスト化が必要不可欠である。
　本講演会では、日本および世界の企業・大学で30年以上、SiC単結晶ウェハの研究を続けてこられた関西学院大の大谷 昇教授に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説いただくと共に、ウェハ加工の低コスト化のキーテクノロジーであるスライシング技術、研削・研磨技術研究の第一人者に最新技術動向を解説していただき、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論する。

13:00～13:05	開会挨拶
13:05～13:55	SiC単結晶ウェハのマーケット及び技術動向	関西学院大学 大谷　昇 氏
13:55～14:45	SiCのワイヤソー切断技術と新加工法への展開	安永 乾　義孝 氏
14:45～15:05	＜休憩＞
15:05～15:55	SiCに対するレーザスライシングの実現可能性	埼玉大学 山田　洋平 氏
15:55～16:45	SiCの大口径化と最新研削研磨加工技術	東京精密 五十嵐　健二 氏
16:45～16:55	閉会挨拶
17:10～19:10	技術交流会（東京駅付近予定）
司会・企画担当	河田　研治、加藤　智久、林　偉民

申込方法

・Googleフォームによる申込 ：
　　※複数名で参加される方は、一人ずつ回答をお願いいたします。
　　　代表者がまとめて回答する場合、フォーム回答後に表示される「別の回答を送信」をクリックして、
　　　一人ずつ回答を送信してください。

・メールまたはFAXによる申込：
　 　※技術交流会に参加希望の方は、2枚目も提出するようにお願いいたします。

　　SF委員会事務局
　　【FAX】048-858-3709
　　【e-mail】sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
　
　申込期限：2024年 11月21日（木）まで

• 会員は
  　対面参加・・・5名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・アクセスできるPCは、原則として2台／社までとさせていただきます。なお会員限定ですが、これ以上のPC台数を接続されたい場合は、事務局にご相談ください。接続数に余裕がある場合に限り対応いたします。
• 非会員は￥15,400／回（消費税10%含む）でご参加いただけます。上記申込書によりお申込みください。入金が確認でき次第参加証をお送りいたします。
  　対面参加・・・2名／社まで参加できます。
  　オンライン参加・・・PC2台／社まで参加できます。
  ※非会員とは当専門委員会に年会費を支払っていない企業を指します。砥粒加工学会の学会員とは異なりますのでお間違いないようにお願いいたします。
• 開催日2日前までに会議アドレスとテキストダウンロードアドレスを記載した「参加証」をメールにて送付いたします。
• 非会員でテキストのダウンロードサービスのみをご希望の方は、研究会終了後に￥15,400円（消費税10％含む）で申込を受け付けます。
• 当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
• 配布テキストの取り扱いについてはご注意ください。他社への開示、複写、転載など著作権侵害にあたる行為は絶対になさらないようにお願いいたします。申込時に署名をしていただきますのでご理解の程お願い申し上げます。

アカデミア制度
　非会員のアカデミア人材の参加を推奨すべく，新設いたしました。1回の研究会にお得に参加いただけますので，是非ご活用ください。
　・大学・大学校・高専・公共研究機関に所属される方を対象とします。
　・当該の1回の研究回参加のみを対象とします
　・参加費6600円（1人当たり．対面もオンラインも同額．消費税10％を含む）
　・大学または公共研究期間に所属する若手の方は下記若手育成奨励制度をご活用ください。
　・Googelフォームよりお申込み下さい。

若手育成奨励制度
　大学または公共研究機関に所属される同分野の若手研究者を対象とし、研究会参加を奨励しております。SF事務局までメールまたはFAXにて若手研究者用申込書をご送付ください。運営委員会の審議を経て後日参加の可否を通知いたします。

第119回研究会予告

「準備中です！」

　開催日時：2025年 2月 or 3月（金）予定
　会　　場：日本大学駿河台キャンパス＆Webex　開催予定

　参加受付期間：2023年12月～予定
　※期間外は受け付けておりません。

　

講演1	準備中
講演2	準備中
講演3	準備中
講演4	準備中