過去の研究会・見学会
第1回～第100回までのリスト（PDF:626KB）
2024年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 113 | 硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～ 2024年 3月1日（金） ハイブリッド開催 （日本大学理工学部駿河台キャンパス1号館CSTホール） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：硬脆材料の超平滑化加工のための実用的超仕上げ加工 関西大学 山口 智実 氏 講演2：結晶材料の高能率鏡面研磨用砥粒 アサヒ化成工業 藤本 俊一 氏 講演3：異種材料接合のための研磨 ティ・ディ・シー 赤羽 優子 氏 講演4：ダイヤモンドウェーハの平坦化技術 ダイヤモンド半導体の最新動向を踏まえて 金沢大学 徳田 規夫 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
2023年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 112 | SiC，GaN先進パワー半導体基板の加工・評価技術最前線（見学会付） ～加工方法と加工変質層の深さとの関わり，及びその評価方法について～ 2023年 12月8日（金） 2023年 12月9日（日） ハイブリッド開催 （㈱リガク東京工場セミナー室 TKPスター貸会議室立川） |
第Ⅰ部 研究会（12/8） 講演1：表面改質を援用したGaN基板のテープ研磨 東北大学 水谷 正義 氏 講演2：先進半導体ウエハの研磨プロセス 高度化に関する技術動向 斉藤光学製作所 千葉 翔悟 氏 講演3：X線回折法を用いた先進パワー半導体基板の結晶性評価 -XRD, XRC, XRT- リガク 稲葉 克彦 氏 工場見学会（リガク東京工場） 第Ⅱ部 技術交流会 第Ⅲ部 研究会（12/9） 講演4：SiCウエハの大口径化と最新加工技術 東京精密 五十嵐 健仁 氏 講演5：ミラー電子式検査装置によるSiCウエハ 加工ダメージ非破壊管理の魅力 日立ハイテク 小林 健仁 氏 |
| 111 | レーザ加工技術導入のすすめ ～加工の基礎から最新トレンドまで～ 2023年 10月20日（金） ハイブリッド開催 （日本大学理工学部駿河台キャンパス1号館134教室） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：レーザ加工で進める工法転換 ～生産性向上のコツとノウハウ～ 愛知工業大学 金岡 優 氏 講演2：Blue-IRハイブリッドレーザ ～xEVに対する銅レーザ溶接技術～ 古河電気工業 酒井 俊明 氏 講演3：ダイヤモンド工具の新たなステージを切り拓く フェムト秒レーザ加工 ROLLOMATIC Sven Peter 氏 講演4：金属AM最新技術動向 精密構造から大型構造物への適用事例 愛知産業 木寺 正晃 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 110 | ”振動”と加工の調和 ～超音波援用加工の最新動向～ 2023年 8月24日（木） ハイブリッド開催 （明治大学駿河台キャンパス、リバティタワー1073） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超音波振動研削・研磨の始まりとこれから 日本工業大学 神 雅彦 氏 講演2：砥石の性能を引き出す超音波ドレッシング技術の紹介 ノリタケカンパニーリミテド 神谷 太志 氏 講演3：超音波の測定手法と超音波ツールの振動解析 小野測器 勝野 雄輝 氏 講演4：超音波を応用した切断加工，金属接合および連続溶着 （全固体電池から半導体材料までの加工事例） アドウェルズ 中居 誠也 氏・北村 直規 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 109 | オンマシン計測技術を利用した先端加工～オンマシン計測の最新動向～ 2023年 6月30日（金） ハイブリッド開催 （日本大学理工学部駿河台キャンパス1号館CSTホール） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：オンマシン計測による超精密加技術の革新とその最新動向 理化学研究所 山形 豊 氏 講演2：オンマシンでのツールおよびワーク計測に関して 芝浦機械 福田 将彦 氏 講演3：研削盤でのオンマシン計測技術の紹介 岡本工作機械製作所 吉田 裕 氏 講演4：精密研削加工におけるオンマシン計測の最新技術 北京精彫集団有限公司 樊 一鳴 (David Fan) 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 108 | 次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術～SiC,GaNの切断/割断技術～ 2023年 4月14日（金） ハイブリッド開催 （TKP東京駅大手町カンファレンスセンター） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：SiCウエハのレーザスライシング技術 埼玉大学 山田 洋平 氏 講演2：GaNウエハのレーザスライシング技術 名古屋大学 田中 敦之 氏 講演3：パワー半導体デバイスのレーザダイシング技術 浜松ホトニクス 飯田 哲也 氏 講演4：割断を応用した化合物半導体(SiC)の 結晶へき開型切断加工 三星ダイヤモンド 北市 充 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 107 | AIを用いた工作機械への加工ノウハウ導入技術～熟練工技術のデジタル化と省人化によるものづくりを目指して～ 2023年 2月24日（金） ハイブリッド開催予定 （TKP神田駅前ビジネスセンター） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：表面波の伝播速度を用いた 超砥粒ホイール砥粒層の評価 芝浦工業大学 澤 武一 氏 講演2：センサ内蔵型ホイールによる研削加工の見える化 ノリタケカンパニーリミテド 五十君 智氏 講演3：ＡＥセンサによる研削加工の状態可視化と 生産効率化 長野県工業技術総合センター 山岸 光氏 講演4：ＡＥセンサを用いたインライン計測 東精エンジニアリング 高瀬 康治氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
2022年 3代目委員長 山田高三就任
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 106 | パワー半導体デバイス材料の研削・研磨 ～シリコン，SiC，GaN～ 2022年12月5日（月） ハイブリッド開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演1 半導体デバイス材料の除去加工の進化 （株）高田工業所 阿部 耕三 氏 講演2 パワー半導体用基板材料の研削加工 旭ダイヤモンド工業（株） 渡邊 正和 氏 講演3 固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウェハの研磨 （株）ミズホ 野副 厚訓 氏 講演4 固体電解質を用いた環境調和型ECMPによるSiCの高能率平滑化 立命館大学 村田 順二 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 105 | 光学表面計測の最新技術と新展開～砥石面・加工面の評価に向けた計測技術の新たな潮流～ 2022年10月14日 （金） ハイブリッド開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演1 レーザ励起蛍光による工具刃先形状の機上計測 大阪大学 高谷 裕浩 氏 講演2 レーザプローブによる表面形状評価の原理と応用事例 三鷹光器（株）三浦 勝弘 氏 講演3 ラマン分光法の基礎と加工面評価をはじめとした応用事例 日本分光（株）田村 耕平 氏 講演4 直径1.5mmの内視鏡OCT（光干渉断層計）による顕微デジタルイメージング 産業技術総合研究所 古川 祐光 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 104 | 熱と光を使用した新しいツルーイング・ドレッシング技術および砥石作用面の観察 2022年 8月26日（金） ハイブリッド開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演1 レーザクリーニングを利用した研削砥石のドレッシング 富山県立大学 岩井 学 氏 講演2 放電ツルーイングシステムの開発について 光洋機械工業（株）山田 裕久 氏 講演3 放電加工による焼結ダイヤモンド製極薄砥石のツルーイングおよびドレッシング 大阪産業技術研究所 南 久 氏，渡邊 幸司 氏，柳田 大祐 氏 講演4 ドレッシング条件の違いが砥石表面状態および研削特性に及ぼす影響 日本大学 内田 元 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 103 | 技術・技能継承について現場が取り組んでいること ～人間の知能・腕前とIT化・全自動化との融合～ 2022年 6月10日（金） ハイブリッド開催 （PIO PARK） |
第Ⅰ部 研究会 講演1 継ぐ技とテクノロジーの融合 パンチ工業（株）及川 水輝 氏 講演2 工作機械における技術・技能の継承について 三井精機工業（株）向井 良平 氏 講演3 バフ研磨技術のデジタル化・見える化と研磨技術教育への活用 （株）松一 松澤 正明 氏 講演4 【総括と展望】技能・技術のデジタル化・見える化を活用した技能・技術教育への展開 －結晶粒超微細化と研磨仕上がり面への影響－ 兵庫県立大学 鳥塚 史郎 氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
| 102 | 研削加工にみるスマート化の最新技術 ～ 高度な研削加工を平易に実現するための最新技術 ～ 2022年 4月22日（金） ハイブリッド開催 （PIO PARK） |
第Ⅰ部 研究会 講演１ 「これからの研削盤のスマート化技術を考える」 日本工業大学 清水 伸二 氏 講演２ 「機上計測システムによる無人加工の提案」 (株)三井ハイテック 本田 敏文 氏 講演３ 「センタレス研削におけるスマート化技術」 ミクロン精密（株）高橋 征幸 氏 講演４ 「工具研削における最新の自動化技術」 牧野フライス精機（株）大谷 祐輔 氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
| 101 | 砥石と工作物の弾性波がいざなう研削の世界～ＡＥを用いた砥石評価と研削の効率化～ 2022年 2月25日（金） 完全オンライン開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：表面波の伝播速度を用いた 超砥粒ホイール砥粒層の評価 芝浦工業大学 澤 武一 氏 講演2：センサ内蔵型ホイールによる研削加工の見える化 ノリタケカンパニーリミテド 五十君 智氏 講演3：ＡＥセンサによる研削加工の状態可視化と 生産効率化 長野県工業技術総合センター 山岸 光氏 講演4：ＡＥセンサを用いたインライン計測 東精エンジニアリング 高瀬 康治氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
2021年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 100 | ＳＦ委員会100回記念講演会～次世代固定砥粒加工プロセス関連技術の将来展望～ 2021年12月9日(木) ・ハイブリッド開催 （如水会館） 参加者：124名 |
第Ⅰ部 式典 100回記念談話：顧問 安永 暢男氏 講演１：パワー半導体用SiCウェハ技術の これまでの開発とこれからの期待 加藤 智久氏 講演２：研削加工プロセス技術の将来展望 太田 稔氏 講演３：研磨プロセスの将来展望 宇根 篤暢氏 講演４：研削盤を中心とした工作機械の将来展望 向井 良平氏 第Ⅱ部 祝賀会（招待制） |
| 99 | 研削焼けの見える化～インプロセスおよび非破壊計測による研削焼けの検出～ 2021年10月22日(金) Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：研削焼けの原因と対策について 滋賀県立大学 名誉教授 中川 平三郎 氏 講演２：AE信号による研削焼けの検出 日本フィジカルアコースティック（株） 西本 重人 氏 講演３：3MA (Micromagnetic Multiparameter Microstructure and Stress Analysis)装置 による硬度測定 （株）構造計画研究所 上谷 佳祐 氏 講演４：渦電流法による研削焼けの検出 （株）ケンオートメーション 宮原 拓也 氏 第Ⅱ部技術交流会なし |
| 98 | 砥粒，砥石，研削盤の研究紹介と最新動向 ～Grinding Technology JAPAN 2021 展示内容から近状を探る～ 2021年8月27日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会
講演１:溶融アルミナ砥粒のタイプと用途について Imerys High Resistance Minerals Japan K.K 岡田 哲郎氏 講演２:熱可塑性樹脂砥石と MEMSセンサを使った砥石接触検知 東北学院大学 松浦 寛氏 -Grinding Technology Japan 2021より- 講演３:砥石・超砥粒ホイール 最新事情 豊田バンモップス株式会社 床嶋 弘晃氏 講演４:工具研削盤 最新事情 株式会社宇都宮製作所 田中 敦則 氏 第Ⅱ部技術交流会なし |
| 97 |
砥粒加工のスマート化に挑戦！！ ～研削・研磨加工のディジタル化や見える化を考える～ 2021年6月11日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演1： 高速度カメラを用いた研削砥石表面の評価 日本大学 山田 高三 氏 講演2： 研磨パッド模型を用いたアスペリティ内 スラリー流れの可視化 徳山工業高専 福田 明 氏 講演3： ラッピングの見える化技術と 新しいラッピング定盤の開発 (株)クリスタル光学 川波多 裕司 氏 講演4： ニューラルネットワークを用いた 知能研磨システムの提案とその実証 金沢工業大学 畝田 道雄 氏 第Ⅱ部技術交流会なし |
| 96 |
熱を知り・熱に打ち勝つ工作機械の要素・加工技術 ～熱変形をいかに予測し加工精度を向上させるか～ 2021年4月16日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：温度変化を受け入れて 加工精度を維持する工作機械の開発 オ－クマ株式会社 神戸 礼士氏 講演２：多系統液温制御装置による 工作機械の熱変形抑制 関東精機株式会社 鈴木 秀幸氏 講演３：熱変形，熱特性を考慮した 超精密研削盤の開発及び加工 株式会社ナガセインテグレックス 板津 武志氏 講演４：設計プロセスに応じた適材適所のCAEツール活用 －構造解析、熱解析から最新の最適設計までー PTCジャパン株式会社 尾崎 晴久氏 第Ⅱ部技術交流会なし |
| 95 |
5G推進の舞台裏を探る ～キーテクノロジーは脆性材の割断，切断加工技術～ 2021年2月19日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１:脆性材料の割断面評価 三星ダイヤモンド工業株式会社 留井直子 氏 講演２:電子デバイス切断工程に適用される ダイヤモンド工具とその最適化 旭ダイヤモンド工業株式会社 宮本祐司 氏 講演３:SEMにおける断面観察事例の紹介 株式会社日立ハイテク 田代靖晃 氏 講演４:ダイヤモンドのレーザ加工 千葉大学 比田井洋史 氏 第Ⅱ部技術交流会なし |
2020年 コロナ禍で90回・91回研究会中止 代替として専門書籍配布
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 94 |
研磨加工をサイエンスする ～原理と高精度化のためのシミュレーション・モニタリング技術～ 2020年12月4日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：大型天体望遠鏡主鏡研磨のサイエンス 京都光学 所 仁志氏 講演２：ナノバブルを活用した 化学機械研磨シミュレーション 東北大学 久保 百司氏 講演３：両面研磨における形状創成過程の 高精度シミュレーション 防衛大学校 吉富 健一郎氏 講演４：高速回転研磨装置における 研磨現象のモニタリング技術 不二越機械工業 宮下忠一氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
| 93 |
全数保証(不良品ゼロ)実現に向けたインプロセス及びポストプロセス技術の動向 2020年10月23日（金） Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：自動運転時代の不良流出リスクに備えた 寸法検査の全数検査化 オムロン株式会社 古川 達也 氏 講演２：検査の自動化と高速化に向けた最新の 光干渉計測の紹介 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 佐藤 慶一 氏 講演３：AIによる加工品質の状態推定 株式会社富士通研究所 渡部 勇 氏 講演４：真円度測定機、形状粗さ測定機を用いた 多数個、自動測定の試み アメテック株式会社 財満 啓彰 氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
| 92 |
知っているようで知らない 『砥粒の性質』 2020年8月28日(金) Web開催 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：超砥粒の製造現場と品質管理に関する 新たな取組みについて 株式会社グローバルダイヤモンド 小杉 剛 氏 講演２：遊離砥粒 その性質と選定方法 株式会社フジミインコーポレーテッド 高見 信一郎 氏 講演３：統計的な粒子形態分析とラマン分光法の複合解析 によるダイヤモンド砥粒の強度等の評価事例 スペクトリス株式会社 笹倉 大督 氏 講演４：砥粒加工における砥粒が発生する化学作用 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 佐藤 誠 氏 第Ⅱ部 技術交流会なし |
| 91 |
＜延期 来年6月頃開催＞ 砥粒加工のスマート化に挑戦！！ ～研削・研磨加工のディジタル化や見える化を考える～ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ニューラルネットワークシステムを用いた AIによる知能研磨システムの提案(仮題) 金沢工業大学 畝田 道雄 氏 講演2：研磨パッド模型を用いたアスペリティ内 スラリー流れの可視化 徳山工業高専 福田 明 氏 講演3：ラッピングの見える化技術と 新しいラッピング定盤の開発(仮題) (株)クリスタル光学 川波多 裕司 氏 講演4：高速度カメラを用いた研削砥石表面の インプロセス評価（仮題） 日本大学 山田 高三 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 90 |
＜延期 来年4月頃開催＞ 熱を知り・熱に打ち勝つ工作機械の要素・加工技術 ～熱変形をいかに予測し加工精度を向上させるか～ |
第Ⅰ部 研究会 講演１：温度変化を受け入れて 加工精度を維持する工作機械の開発 オークマ株式会社 神戸 礼士 氏 講演２：熱変形制御を最適化する多系統液温制御装置 関東精機株式会社 鈴木 秀幸 氏 講演３：熱特性を考慮したトポロジー最適化による 超精密研削盤の開発 株式会社ナガセインテグレックス 板津 武志 氏 講演４：高機能素材加工分野へのCAE技術の適用 ～Siウエハ加工に関する構造解析、熱解析から 最新の話題まで～ キヤノンメディカルシステムズ株式会社 辛 平 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 89 |
必見，基礎から 活用技術までを1日で網羅！ 超音波・ファインバブル活用技術の最前線 2020年2月7日（金） 日本大学スコラ・タワー ２F203室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：超音波振動加工の新たな試み ～実用化と今後の展開～ 長岡技術科学大学 磯部浩巳 氏 講演２：加工装置に付加した超音波応用技術 ～超音波の基礎と超音波振動発生方法～ 本多電子（株） 岡田長也 氏 講演３：最新の超音波振動加工機と 加工技術および活用方針 DMG森精機（株） 高橋正行 氏 講演４：ウルトラファインバブルクーラントによる 高能率加工 ～切削加工と高硬度材の研削加工の 事例紹介～ 日本タングステン（株） 渡辺剛 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2019年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 88 |
加工における 振動問題を科学する！！ 摩擦の物理と技術応用 ～静から動への遷移プロセスとシステムの安定性～ 2019年12月13日（金） 横浜国立大学 環境情報棟 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：表面突起による摩擦挙動の制御と すべり素過程の可視化 九州大学 山口 哲生 氏 講演２：摩擦力ベクトルの回転運動のインパクト ～静から動への遷移と安定性～ 横浜国立大学 中野 健 氏 講演３：メカニカルシールにみられる振動現象と その対策について NOK株式会社 本田 重信 氏 第Ⅱ部 見学会 横浜国立大学 大学院 環境情報研究院 中野研究室 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 87 |
次世代パワーエレクトロニクス用基板の先進加工技術最前線＆産総研パワエレ見学会 2019年10月4日（金） 産総研西事業所 TIA連携棟 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：SiCウエハ加工の最前線 ～生産プロセスの全方位での最適化～ 株式会社デンソー 長屋 正武氏 講演２：GaN基板の加工技術 長岡技術科学大学 會田 英雄氏 講演３：産業利用を指向した ダイヤモンド作製技術の最新動向 産業技術総合研究所 山田 英明氏 第Ⅱ部 見学会 先進パワエレ関連施設 講演４：概要説明 産業技術総合研究所 加藤 智久氏 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 86 |
超砥粒研削ホイールが高速・高精度・高品位研削性能を発揮するための研削加工技術 2019年8月23日（金） 明治大学グローバルフロント3F4031室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：超砥粒ホイールによる高速研削の勧め 元京都工芸繊維大学 太田 稔 氏 講演２：ディーゼルエンジン用コモンレールシステムへ 適用される研削加工技術 ボッシュ株式会社 由井 隆行 氏 講演３：高能率，高精度研削加工を実現する 超砥粒ホイールと使用技術 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 奥村 成史 氏 講演４：多孔質メタルホイール M-cloudR（開発品）の研削性能 旭ダイヤモンド工業株式会社 高鍋 隆一 氏 講演会の写真です→  明治大学の写真→  第Ⅱ部 技術交流会 |
| 85 |
大型工作機械の製造現場を観る ～東芝機械株式会社 御殿場工場見学～ 2019年6月14日(金） 東芝機械株式会社 御殿場工場 |
第Ⅰ部 研究会 ＜挨拶＞東芝機械株式会社 工作機械事業部 多田敦司 氏 講演１：大型・超大型工作機械の課題と取組 工作機械事業部 相良 誠 氏 講演２：大型ロール研削盤における固定砥粒加工技術 ナノ加工システム事業部 勝木 雅英 氏 講演会の写真です→ .JPG){kind=small}   第Ⅱ部 見学会 組立現場では、大型工作機械製造技術への取り組みと熟練技能者の作業状況．テクニカルセンターでは、大型工作機械の加工技術（切削および金属付加加工など）の開発状況や大型ロール研削盤の出荷前調整作業などを見学する． 見学会の写真です→     第Ⅲ部 技術交流会 |
| 84 |
高精度加工の支配因子を極める！ ～工作機械の運動精度の基礎と最新情報～ 2019年4月19日(金) 明治大学駿河台校舎アカデミーコモン8階３０８Ｅ教室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：工作機械の運動特性（精度）の基礎 日本工業大学工業技術博物館 清水 伸二 氏 講演２：運動精度を極めた超精密加工機への変遷 ㈱ナガセインテグレックス 長瀬 幸泰 氏 講演３：精密ボールねじの高精度化と運動精度の向上 黒田精工㈱ 山内 厚 氏 講演４：計測技術による運動精度の保証 ハイデンハイン㈱ 白川 周 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 83 |
ダイヤモンドをつくる・ダイヤモンドでつくる ～ダイヤモンドの合成・加工とダイヤモンドの工具利用最前線～ 2019年2月15日(金) 日本大学理工学部１号館 3階131教室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：大型単結晶ダイヤモンドウェハ開発と パワーデバイス応用 国立研究開発法人産業技術総合研究所 大曲 新矢 氏 講演２：ダイヤモンドの研磨技術 熊本大学 久保田 章亀 氏 講演３：レーザを利用した超精密加工の複合化事例 アメテック プレシテック 中桐 光晴 氏 講演４：HUD(ヘッドアップディスプレイ)用自由曲面 ミラー及び車載メーター用導光体の加工技術 日本精機(株) 泉 有一 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2018年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 82 |
JIMTOF2018から見る研削盤・研削加工技術の最新動向 ～ 最新研削盤、加工・応用技術の紹介と展望 ～ 2018年12月7日(金) 日本大学 理工学部 1号館 ４階141教室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：JIMTOF2018から見る研削盤・ 研削加工技術の最新動向 芝浦工業大学 澤 武一 氏 講演２：近未来の研削盤について 岡本工作機械製作所 吉田 裕 氏 講演３：加工の高精度化に求められる砥石とその加工技術 ノリタケカンパニーリミテド 安田 樹由 氏 講演４：研削加工に求められる最新モニタリング技術 マーポス 倉橋 康浩氏、小林 成 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 81 |
自動車の電動化によるパワートレイン生産技術の変革 ～急激に加速するEVシフトへの対応～ 2018年10月26日（金） 日本大学理工学部1号館4階142教室 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：電動パワートレインの動向と生産技術課題について 日産自動車株式会社 西村 公男氏 講演２：自動車の電動化に対応する精密微細加工技術 京都工芸繊維大学 太田 稔氏 講演３：EV生産に要求される研削加工技術 株式会社ナガセインテグレックス 板津 武志氏 講演４：電動車の駆動用モータ高効率化に向けた開発課題と ソリューション提案 黒田精工株式会社 福山 修氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 80 |
第80回記念研究会 結晶材料のダメージフリーを狙う加工と評価技術 2018年8月24日（金） 明治大学リバティータワー9階1096教室 （精密工学会協賛） |
第Ⅰ部 研究会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 ～その歩みと時代～ 安永 暢男氏 講演１：高脆性材料の超砥粒研削砥石による 加工ダメージについて 株式会社岡本工作機械製作所 伊東 利洋氏 講演２：難加工硬質結晶の平坦化と勘どころ 物質・材料研究機構 山本 悟氏 ＜休 憩＞ 集合写真撮影を予定しております． 講演３：最先端レーザーラマン顕微鏡を用いた 結晶品質イメージング評価 ナノフォトン株式会社 足立 真理子氏 講演４：ワイドバンドギャップ半導体結晶の欠陥検出 とその加工ダメージ検出への適用可能性 ファインセラミックスセンター 石川 由加里 氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 79 |
全固体電池と砥粒加工の接点を探る ～ 全固体電池を知り，ビジネスチャンスを掴もう！～ 2018年6月15日（金） 日本大学理工学部1号館6階CSTホール |
第Ⅰ部 研究会 基調講演： リチウム二次電池の最前線 ～ 電池革命！！ 全固体化が電池の新しい可能性を拓く～ 首都大学東京 棟方 裕一氏 講演1： 次世代電池の実現に貢献する固体電解質材料の 製品開発とその加工技術 株式会社オハラ 印田 靖氏 講演2： 酸化物系固体電解質 La0.57Li0.29TiO3(LLTO) の紹介および要求される製造加工技術 東邦チタニウム株式会社 堺 英樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 78 |
アメテック見学 真球体の製作・計測の技術俯瞰と新たな用途の最前線 2018年4月20日（金） アメテック本社会議室 （アメテック協賛） |
第Ⅰ部 研究会 講演１：真球創成加工の温故知新 芝浦工大 名誉教授 柴田 順二氏 講演２：キログラムの新しい定義と28Si同位体濃縮結晶の 評価技術について 産総研 藤井 賢一氏 講演３：高精度非接触三次元形状測定 LUPHO Scan・他 アメテック（株） 田中 真一氏 講演４：Compass白色干渉計を使った球面計測 アメテック(株) 粕谷 卓志氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 77 |
2020年に向けた大口径SiCウエハの量産加工技術 最前線 2018年2月23日（金） 日本大学理工学部１号館 |
第Ⅰ部 研究会 講演１：SiC量産加工技術の必要性と最新動向 産総研 加藤 智久氏 講演２：ワイヤーソーによるSiC単結晶の量産化加工技術 トーヨーエイテック(株) 高橋 宏和氏 講演３：ダイヤモンドラッピング砥石による SiCウエハの両面同時加工 (株)ミズホ 永橋 潤司氏 講演４：当社におけるシリコン・SiCのCMP技術 ～基礎技術から量産対応・仕上げ面品質の考察まで～ (株)フジミインコーポレーテッド 高見 信一郎氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2017年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 76 |
進化し続ける研磨加工技術 ～研磨加工技術の自動化・知能化～ 2017年12月14日 日本大学 駿河台キャンパス |
第Ⅰ部 研究会 講演１：パラレルメカニズム研磨機を用いた熟練研磨技術 の再現と3次元曲面研磨への応用 慶應義塾大学 柿沼 康弘氏 講演２：実演教示によるロボット研磨システム 安川電機 安藤 慎吾氏 講演３：CMPプロセスにおける研磨シミュレーション技術 と応用 名古屋大学 鈴木 教和氏 講演４：研磨加工のノウハウと技能伝承 岡本光学加工所 香取 良政氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 75 |
千葉工業大学見学 硬脆材料の表面創成・研磨技術およびそれらの評価法の基礎を学ぶ 2017年10月13日 千葉工業大学 津田沼キャンパス |
第Ⅰ部 研究会 講演１：炭素系硬脆材料合成の秘訣 千葉工業大学 坂本 幸弘氏 講演２：光学素子製造の歴史と最近の動向について 千葉工業大学 瀧野 日出雄氏 講演３：ＡＦＭによる研磨素過程の評価 千葉工業大学 松井 伸介氏 第Ⅱ部 施設見学： 工作センタ，材料解析センタ，坂本研究室 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 74 |
高機能単結晶ウェーハの加工とダメージ評価 ～ SiC・サファイア・LT 他 脆性材料の超精密加工 ～  2017年8月25日（金） 明治大学リバティータワー （精密工学会協賛） |
第Ⅰ部 研究会 講演１：単結晶ウェーハ材料の加工とダメージ評価 茨城大学 周 立波氏 講演２：ウェーハ研削加工技術 株式会社東京精密 金澤 雅喜氏 講演３：ウェーハ研削起因の加工変質層評価 産総研・JFEテクノリサーチ株式会社 着本 享氏 講演４：SiC単結晶ウェーハにおける潜傷評価 東洋炭素株式会社 矢吹 紀人氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 73 |
パワートレイン部品の表面仕上げ加工における最新技術動向～高精度化と低コスト化の両立を目指して！～ 2017年6月9日（金） 大田区産業プラザPiO |
第Ⅰ部 研究会 講演１：動弁カムの弾性変形接触を考慮した 加工形状制御によるフリクション低減 日産自動車株式会社 馬渕 豊氏 講演２：軸受部の超仕上げで省エネルギーに 貢献するパワーフィニッシャ 株式会社 不二越 川端 光弘氏 講演３：パワートレイン部品に精密加工を施す トライザクト研磨材 スリーエムジャパン株式会社 富樫 陽子氏 講演４：固定砥粒によるパワートレイン部品の ストンラッピング加工 西部自動機器株式会社 堀 捷樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 72 |
三次元金属積層造形と創成物内部を透過計測する産業用X線CT装置・規格化の最前線 2017年4月28日（金） 大田区産業プラザPiO |
第Ⅰ部 研究会 講演１：３Dスキャナーのいままでとこれから アメテック 吉川 周作氏 講演２：レーザでポジション方式による 高速金属積層造形装置 東芝機械 藤巻 晋平氏（代理：深瀬氏） 講演３：産業用マイクロフォーカスX線CT装置の 応用例について ニコン 風間 哲氏 講演４：計測用X線CTの国際標準の開発における 現状と展望 産総研 阿部 誠氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 71 |
ＷＢＧ半導体材料の製造・加工＆評価計測技術 最前線 2017年2月17日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演１：大面積ダイヤモンドウエハの製造と加工の最前線 産総研 山田 英明氏 講演２：SiC単結晶インゴットの超高速レーザ切断技術 ディスコ 平田 和也氏 講演３：SiCの無歪加工プロセスとダメージ評価の最前線 産総研 河田 研治氏 講演４：ミラー電子顕微鏡によるSiC研磨表面の 高感度観察技術 日立ハイテクノロジーズ 長谷川 正樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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過去の研究会
2016年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 70 |
IoT、インダストリー4.0をどう捉えるか ～加工現場・技術からの視点～ 2016年12月2日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：メタエンジニアリングの視点で見たIoT 日本経済大学 鈴木 浩氏 講演2：Industrie 4.0 ～スマート工場の議論すべき諸点と 対応できる工作機械の姿～ 東京工業大学 伊東 誼氏 講演3：インダストリー4.0 シーメンスの取組み ～加工現場の『デジタルツイン」の実現に向けて～ シーメンス株式会社 足立 誠市郎氏 講演4：既存設備へのIoT取組事例紹介 東芝機械株式会社 桧作（ヒヅクリ）秀文氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 69 |
DLCコーティング膜の活用最前線 ～DLCがもたらす新たな低摩擦の効果と工具への適用の最新動向～ 2016年10月21日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ＤＬＣ膜の構成と物性 長岡技術科学大学 斎藤 秀俊氏 講演2：ＤＬＣ膜の自動車部品への適用 日産自動車株式会社 馬渕 豊氏 講演3：ＤＬＣコーティングの工具・金型への 応用とその動向 日本アイ・ティ・エフ株式会社 辻岡 正憲氏 講演4：ＤＬＣ被覆工具によるアルミニウム合金の 環境対応型切削 神奈川県産業技術センター 横田 知宏氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 68 |
プラトーホーニングの最新動向 ～機能面創成・潤滑面創成としての研削加工～ 2016年8月26日 埼玉大学東京ステーションカレッジ （精密工学会協賛） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：自動車エンジンのシリンダーボアに要求される 表面性状と今後のホーニングへの要望 日産自動車株式会社 白木 敏文氏 講演2：プラトーホーニング加工面の表面粗さ評価手法の研 究について～ プラトー表面に最適化された粗さパ ラメータとロバストフィルタ ～ 法政大学 吉田 一朗氏 講演3：内径ホーニング盤の現状と今後の展望 トーヨーエイテック株式会社 澤井 健太氏 講演4：超音波振動援用による高性能ホーニング加工 中部大学 水谷 秀行氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 67 |
固定砥粒研磨技術の最新動向と産業界の期待 2016年6月24日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1： 難加工材料研磨法の技術的変遷 ～遊離砥粒から固定砥粒へ～ 元東海大学 安永 暢男氏 講演2：超精密研磨用砥石の最新開発動向と今後の課題 埼玉大学 池野 順一氏 講演3：固定砥粒によるSiC・GaN・ガラスなど 硬脆材料の超精密研磨 ミズホ 永橋 潤司氏 講演4：固定砥粒による定量・定圧超精密研削盤の 開発コンセプトと加工事例 ナガセインテグレックス 宇野 剛史氏 講演5：PELIDと３Dプリンタによる研磨用砥石作製と その鏡面加工事例 茨城大学 伊藤 伸英氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 66 |
超精密創成加工と計測技術をサポートする材料及び除振・温度制御技術の最前線 2016年4月22日 中央大学・駿河台記念館（６１０号室） |
第Ⅰ部 研究会 講演1： 超精密研削において振動が研削面に与える 影響について 岩手大学 吉原 信人氏 講演2：防振・除振制御機器および計測処理・制御技術 アメテック ベレデ・ウー・ジン（呉進）氏 講演3：静圧潤滑方式工作機械における 作動油供給源の高精度技術 関東精機 鈴木 秀幸氏 講演4：低熱膨張・高減衰性など機能性構造材の開発事例 ものつくり大学 鈴木 克美氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 65 |
ガラス・脆性材料の加工技術 ～最新情報端末等に求められる精密部品加工～ 2016年2月5日（金） 産総研臨海副都心センター |
第Ⅰ部 研究会 講演1：硬脆材料の切断加工技術 三星ダイヤモンド工業株式会社 留井 直子氏 講演2：サファイアのエッジ研磨 株式会社東精エンジニアリング 岸下 真一氏 講演3：強化ガラスの穴あけ加工技術と 外周強度アップ加工技術 中村留精密工業株式会社 出坂 英史氏 特別講演：ガラス・硬脆材料へのニーズと加工技術の変遷 ファインテック株式会社 中川 威雄氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2015年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 64 |
低燃費化エンジンを支えるキーデバイスと加工最前線！ 2015年12月11日（金） 上智大学中央図書館 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：自動車における歯車活用技術とその生産 日産自動車株式会社 杉本 正毅氏 講演2：歯車加工技術に関する技術動向とその展望 グリーソンアジア株式会社 松原 隆弘氏 講演3：マシニングセンタによる歯車加工の集約化技術 株式会社ジェイテクト 中野 浩之氏 講演4：歯車研削盤及び歯車研削技術の最新技術動向 岡本工機株式会社 菊池 正人氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 63 |
三井ハイテク見学 九州発 超精密研削加工の最新技術 2015年10月2日 黒崎ひびしんホールならびに（株）三井ハイテック本 社・八幡事業所 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：最新の研削加工技術および基本作業の 重要性について （株）三井ハイテック 本田 敏文氏 講演2：超硬合金製レンズ金型に対するナノマイクロ 研削加工技術 福岡工業大学 仙波 卓弥氏 講演3：半導体ウエハの超精密延性モード研削技術 濱田重工（株） 阿部 耕三氏 第Ⅱ部 見学会 （株）三井ハイテック本社工作機工場 および展示ルーム 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 62 |
超砥粒ホイール構成要素の深化 ～研削加工をより効率的に、 より高精度に！～ 2015年8月7日 埼玉大学東京ステーションカレッジ （精密工学会協賛） |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超砥粒の機械的特性と表面性状 トーメイダイヤ株式会社 山中 博氏 講演2：ダイヤモンドの表面処理と濡れ性 東京工業大学 山崎 敬久氏 講演3：超砥粒ホイールの構成と結合剤 株式会社アライドダイヤモンド 田中 宏氏 講演4：超砥粒ホイールの各種ツルーイング/ドレッシング APTES技術研究所 愛 恭輔氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 61 |
産総研見学 シリーズ“これは見逃せない！” 第 1 弾 「産総研 SiC 徹底講演／見学会」 パワーエレクトロニクス用 SiC 基板の高精度・高品位加工＆評価計測の最新技術 2015年6月26日 産業技術総合研究所 西事業所内 TIA |
第Ⅰ部 研究会 特別講演：SiC 研究開発プロジェクトの紹介 産業技術総合研究所 奥村 元氏 講演1：SiC バルク単結晶とその革新的切断技術の開発 産業技術総合研究所 加藤 智久氏 講演2：SiC ウエハの精密研削・研磨技術 ～ 大口径 SiC ウエハの高精度ダメージフリー加工 ～ （株）デンソー 長屋 正武氏 講演3：研磨量分布の超精密（nm オーダ）高速計測技術 エスオーエル（株） 中村 将之氏 第Ⅱ部 見学会 SiC 結晶成長＆ウエハ加工研究設備の見学 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 60 |
精密加工に関わる人に知ってほしい第２弾！ 複雑微細形状の高精細・広領域な超精密創成加工と計測技術の最前線 2015年4月17日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超精密加工機による微細・複雑形状の創成加工技術 (株)ナガセインテグレックス 宇野 剛史氏 講演2：ファーストツールサーボによる 微細複雑形状の創成加工 アメテック(株) 橋本 剛氏 講演3：複雑微細形状の高精度・広領域評価用計測システム (株)ミツトヨ 商品開発部 石津 千裕氏 講演4：最近の高精細・広範囲な形状計測機器 および技術トレンド 東京工業大学 笹島 和幸氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 59 |
難加工の高機能加工を実現する先進的特殊加工技術 －材料除去機構と物理的・化学的エネルギーとの接点－ 2015年2月13日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：電解砥粒研磨，高能率複合研磨加工について 産業技術総合研究所 栗田 恒雄氏 講演2：絶縁性材料を放電加工する補助電極法について 特殊電気加工技研株式会社 福澤 康氏 講演3：エキシマレ－ザ－を援用した ケイ素系セラミックスの切削加工 産業技術総合研究所 日比 裕子氏 講演4：トライボケミカル反応の解明に向けた 物理化学的アプロ－チと加工への応用 産業技術総合研究所 三宅 晃司氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2014年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 58 |
極微量潤滑（MQL)加工の進展 ～環境に配慮した高能率加工と化学反応の接点～ 2014年12月9日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：研削加工における MQL 加工の進展 ものつくり大学技能工芸学部 東江 真一氏 講演2：MQL 加工における油剤の作用メカニズム －気体潤滑の役割と油剤分子構?の影響－ 香川大学工学部 若林 利明氏 講演3：MQL による高品位・高能率加工 フジＢＣ技研株式会社 太田 昭夫氏 講演4：MQL が実現する難切削加工の世界 ～高硬度材粗加工から鏡面仕上げ加工まで～ 株式会社ソディック 西口 敏隆氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 57 |
“超音波”の活用で見えてくる新しい加工の形 ～超精密切削から研削、プレス成形への応用～ 2014年10月17日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超音波を活用した超精密切削加工事例 東芝機械 福田 将彦氏 講演2：プレス成形における超音波援用効果 慶應義塾大学 青山 英樹氏 講演3：超音波・電解内面研削加工装置による、小径内周面 の高精度・高能率加工 ミクロン精密 小林 敏氏 講演4：円筒研削加工におけるメガヘルツ超音波重畳による クーラントの活性化 上智大学 坂本 治久氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 56 |
【計測最前線】精密加工に関わる人に知ってほしい！測定法開発と校正の規格化が進む 微細表面粗さを含む3次元表面性状の測定技術 2014年8月29日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ISO 規格の光学式表面性状測定法について 東京都立産業技術高等専門学校 深津 拡也氏 講演2：面領域表面粗さの校正標準片について 岩手大学 内館 道正氏 講演3：CCI（コヒーレンスコリレーション干渉)方式の 測定と校正 アメテック株式会社 熊佐 淳司氏 講演4：測長 AFM による微細表面粗さ測定と不確かさ評価 産業技術総合研究所 権太 聡氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 55 |
無擾乱／超精密加工面を創成する「メカノケミカル」の本質と展開 2014年6月27日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：メカノケミカルプロセッシング（MCP）の 特性と課題 元東海大学 安永 暢男氏 講演2：メカノケミカル超仕上げ砥石 ミズホ(株) 鍋本 季之氏 講演3：紫外光照射を用いた銅の砥粒フリー研磨に 関する研究 クリスタル光学(株) 桐野 宙治氏 講演4：磁気ディスク用ガラス基板?研磨と課題 HOYA(株) 江田 伸二氏 講演5：メカノケミカル研削砥石と最適研削システムの開発 久留米工業大学 澁谷 秀雄氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 54 | 超砥粒ホイールによる鏡面加工の最前線 2014年4月25日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：自公転式超仕上げ砥石による金型仕上げへの適用 日本大学 山田 高三氏 講演2：ミーリング・研削複合加工機による金型加工事例 アマダマシンツール 柳沢 将人氏 講演3：ダイヤモンドホイールによる ウエハ研削加工メカニズム 茨城大学 周 立波氏 講演4：ｃBNホイールの砥粒切れ刃作用面制御と 鏡面研削技術 宇都宮大学 市田 良夫氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 53 | 生体にやさしいチタン合金の特性とその加工（医学・歯学への応用） 2014年3月6日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：機械加工特性に優れた歯科用チタン合金の開発 (特に Ti-Ag 合金について) 東北大学大学院 歯学研究科 高橋 正敏氏 講演2：高耐食チタン合金の特性と歯科臨床応用への展開 東京歯科大学歯科理工学講座 服部 雅之氏 講演3：純チタンのマイクロファブリケーションによる 生体模倣界面の構築 東北大学大学院歯学研究科 石幡 浩志氏 講演4：3Dプリンタ－により製作したチタン合金製整形外 科用インプラントの開発 ナカシマメディカル㈱ 福田 英次氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2013年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 52 | ここまで来た！砥粒加工領域に迫る新しいレーザ加工技術＆装置 2013年12月13日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：最新のレーザダイシング技術 ㈱ディスコ 河田 修氏 講演2：光の常識を覆すものづくり（ナノ表面と光の相互 作用）「近接場光を用いた非接触研磨技術」 シグマ光機㈱ 清水 悦郎氏 講演3：超短パルスレーザによる大面積微細加工技術 東芝機械㈱ 藤巻 晋平氏 講演4：先端加工技術を生み出すレーザ加工装置 および加工事例 ㈱ラステック 三木 直樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 51 | アコースティック・エミッション（AE)を用いたインプロセス計測 ～摩耗・加工現象の解明～ 2013年10月18日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：AEによって何がわかるか ―原理と適用事例の紹介― 株式会社エヌエフ回路設計ブロック 藤尾 貞夫氏 講演3：AE信号を利用した工具の接触検知および 加工状態のモニタリング 職業能力開発総合大学校 和田 正毅氏 講演3：AE 法を用いた摩耗過程の解析と診断 埼玉工業大学 長谷 亜蘭氏 講演4：潤滑下におけるＡＥ信号の特性 長岡技術科学大学 田浦 裕生氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 50 | 第50回記念研究会 ダイヤモンド材料を精密に加工する 2013年8月23日(金) 上智大学 11 号館 209 号室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：PCDの精密加工技術の展開 日本工業大学 二ノ宮 進一氏 講演2：工具研削盤における PCD 他高硬度材の加工 ワルターエワーグジャパン（株） 浅野 善規氏 講演3：ダイヤモンドツールの加工について オグラ宝石精機工業（株） 松本 圭史氏 講演4：ダイヤモンド研磨機について－宝飾用ダイヤモン ドの研磨からダイヤモンドバイトの研磨へ－ （株）イマハシ製作所 三科 修氏 第Ⅱ部 技術交流会：ホテルニューオータニ |
| 49 | 東京大学国枝研究室見学会 ～電気加工とナノ精度加工の研究最前線～ 2013年6月19日(水) 東京大学本郷キャンパス |
第Ⅰ部 研究会 講演1：微細電気加工法の最新研究動向 東京大学 国枝 正典氏 講演2：ナノ精度表面製造プロセスの構築と X 線光学素子への展開 東京大学 三村 秀和氏 第Ⅱ部 見学会 国枝研究室、三村研究室 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 48 | 超精密加工機の最新開発動向 2013年4月12日 埼玉大学ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超精密加工システム”ANGEL”の開発 東京工業大学 吉岡 勇人氏 講演2：「OptiPro」加工機を使用した加工 （5軸加工機による研削、研磨と加工事例の紹介） OptiWorks社 土肥 寿秀氏 講演3：超精密ダイヤモンド切削技術の進歩と 現在の装置開発状況 アメテック(株) 橋本 剛氏 講演4：The Functionality of the Zeeko Range of Next Generation Optical Grinders - built by Cranfield Precision ZEEKO社 Richard Freeman氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 47 | 超砥粒ホイールの最先端ツルーイング・ドレッシング技術 2013年2月15日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：すくい角の概念を導入した 単石ダイヤモンドドレッサの開発 住友電気工業（株） 餅田 恭志氏 講演2：超音波加振電極法による超砥粒ホイールの 放電ツルーイング（導電性ビト リファイドボンド ホイールへの適用） 富山県立大学 岩井 学氏 講演3：ロータリードレッサーの現状と新たな方向性 旭ダイヤモンド工業㈱ 稲森 邦仁氏 講演4：UVアシスト研磨による整列ダイヤモンドホイール の精密ツルーイング法の開発 熊本大学 峠 睦氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2012年 2代目委員長 池野順一就任 2012年1月～
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 46 | 明日の暮らしを考える特別シンポジウム ～次世代省エネルギー・創エネルギーデバイス・材料の開発動向と課題～ 2012年12月4日(火) 明治大学 駿河台校舎 リバティタワー15階 1156教室 |
第Ⅰ部 研究会 基調講演：国家戦略の概要 資源エネルギー庁 間宮 淑夫氏 講演1：有機EL デバイス 山形大学 城戸 淳二氏 講演2：パワーデバイス用SiC単結晶ウェハ 関西学院大学 大谷 昇氏 講演3：GaN系太陽電池 名古屋大学 天野 浩氏 （2014年ノーベル物理学賞受賞） 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 45 | 東京都産技研見学 極表面硬さ評価の最新動向 2012年10月5日(金） 東京都立産業技術研究センター |
第Ⅰ部 研究会 講演1：加工表面の硬さ試験と最近の国際規格の動向 産業技術総合研究所 高木 智史氏 講演2：ナノインデンテーションによる薄膜の 機械的特性評価システム （株）東陽テクニカ 江川 正利氏 講演3：都立産技研研究者によるプレゼンテーション ・超精密微細加工機の紹介 藤巻 研吾氏 ・ダイヤモンドコーテッド工具によるドライプレス加工 玉置 賢次氏 第Ⅱ部 見学会 実証試験セクター（評価試験機器） 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 44 | 超音波援用加工技術の魅力と実用化への勘どころ 2012年8月24日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超音波振動藤用によるホーニング加工 中部大学 水谷 秀行氏 講演2：超音波振動切削 多賀電気㈱ 浜田 晴司氏 講演3：超音波スピンドルとエレメントレスフイルタの紹介 ㈱industria 金井 秀生氏 講演4：ガラス・ セラミックの超音波加工 ㈱岳将 岳 義弘氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 43 | 東芝機械(株)御殿場工場見学 大型部品の精密加工について 2012年6月15日 東芝機械（株）御殿場工場 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ロール研削技術と歴史 東芝機械㈱ 勝木 雅英氏 講演2：東芝機械㈱御殿場工場概要 東芝機械㈱ 田中 忠志氏 第Ⅱ部 見学会 東芝機械㈱ 御殿場工場 「大型工作機械 組立工場」 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 42 | ガラス研磨における材料除去機構と砥粒開発 2012年4月20日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：計算科学手法による CeO 2スラリーの 化学機械研磨特性の解析及び代替砥粒設計 東北大学 久保 百司氏 講演2：研磨メカニズムの観点から見たガラスの研磨 ノリタケカンパニーリミテド 佐藤 誠氏 講演3：ナノ分散化によるセリアフリー砥粒の材料設計 ファインセラミックスセンター 須田 聖一氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 41 | ナノテクを支える砥粒加工技術と計測技術 2012年2月17日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：低熱膨張セラミックスの精密分野への応用 黒崎播磨株式会社 菅原 潤氏 講演2：フィゾー型レーザー干渉計と 顕微鏡型白色干渉計による光学部品評価の新展開 キャノンマーケティングジャパン㈱ 佐藤 敦氏 講演3：超硬材料の超精密研削加工について OFFICE KITATEC 北尾 滋男氏 講演4：高さ測定干渉顕微鏡を用いた 0.1nm 級超平滑面の粗さ評価 ㈱ニコン 西川 孝氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2011年 安永暢男委員長退任 2011年12月 顧問就任
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 40 | 大阪大学超精密科学研究センター見学 最先端材料の超精密研磨技術 ～最前線からの緊急レポート～ 2011年12月9日（金） 大阪大学吹田キャンパス銀杏会館３F 大会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：最先端材料の紫外光支援超精密研磨加工 京都工芸繊維大学大学院 山口 桂司氏 講演2：ガスクラスターイオンビームによる 高精度表面加工 兵庫県立大学 豊田 紀章氏 講演Ⅲ プラズマ援用研磨によるSiCの高品位仕上げ加工 大阪大学 山村 和也氏 第Ⅱ部 見学会 21世紀プラザ内 クラス1クリーンルーム設備と実験評価装置 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 39 | 大型平面ガラス基板の高精度加工技術の最新動向 2011年10月21日（金） 上智大学・中央図書館・L-821室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：液晶向け大型平面ガラス基板の研磨加工技術の 動向と注目される最新砥粒 技術について 九州大学工学研究院 土肥 俊郎氏 講演2：酸化セリウムメーカーから見たガラス加工の現状 テクノライズ株式会社 谷口 佳伸氏 講演3：地球資源的見地からの化学研磨 株式会社電硝エンジニアリング 高倉 康一氏 講演Ⅳ 電界砥粒制御技術が拓くガラス表面仕上げに 於ける酸化セリウムの有効活用法 秋田県産業技術センター 赤上 陽一氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 38 | 工具用炭素材料の進化と未来 2011年9月2日（金） 中央大学 駿河台記念館 610号室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：工具材料としてのニューダイヤモンド 及びナノカーボンの現状と将来 東京工業大学 平田 敦氏 講演2：ナノ多結晶ダイヤモンドを用いた工具の開発 住友電気工業㈱ 角谷 均氏 講演3：導電性ダイヤ「EC-PCD」応用の新しい展開 富山県立大学 岩井 学氏 講演4：ダイヤ工具の置換を狙うSiC切削工具の提案 ビーティーティー㈱ 青木 渉氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 37 | 難削材の高精度研削加工技術に対する挑戦的取り組み 2011年6月17日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ELID研削における 最新動向、特殊・難削材の加工事例 （独）理化学研究所 大森 整氏 講演2：ナノ精度研削加工のための均一分散分級ダイヤ モンド砥石とレーザコンディショニング法の開発 東北大学大学院 厨川 常元氏 講演3：ダイヤモンド砥粒配列砥石による軽合金 及び CFRPの研削加工 防衛大学校 奥山 繁樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 36 | 研削の力学と研削盤の要素技術 2011年4月22日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1： 研削の力学Ⅰ・Ⅱ ナノテック研究所 宮下 政和氏 講演2：静圧空気軸受における回転誤差 都立産業技術高等専門学校 富田 宏貴氏 講演3：精密研削盤の運動要素技術の実際 東芝機械㈱ 福田 将彦氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 35 | （株）クリスタル光学 京都工場見学 ～最先端材料の精密研磨の現場で砥粒加工を熱く語る～ 2011年2月17日（木） (株)クリスタル光学 京都工場 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ラッピングフィルムによる 精密研磨加工の現状と動向 関西大学 北嶋 弘一氏 講演2：スラリーレスを目指した研磨加工 同志社大学 青山 栄一氏 第Ⅱ部 見学会 クリスタル光学京都工場 会社概要＆技術紹介 (株)クリスタル光学 中川 寛之氏 第Ⅲ部 技術交流会 |
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2010年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 34 | LEDの現状とそれに関わる砥粒加工の展望 2010年12月17日（金） 埼玉大学 東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1： LED 照明の開発動向 東芝ライテック㈱ 藤武 浩二氏 講演2：固定砥粒ワイヤーソーによるサファイアの切断 旭ダイヤモンド工業㈱ 高鍋 隆一氏 講演3：量産サファイア基板の研削・研磨技術 ㈱エム・エー・ティー 中原 司氏 講演4：サファイア研磨の基礎と最近の動向 東海大学 安永 暢男氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 33 | デバイス基板平坦化技術の動向 2010年10月29日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：インクジェットプリンターヘッド用 段差付きNiキャビティ基板の平坦化技術 セイコーエプソン㈱ 高島 永光氏 講演2：モバイル用途ハードディスク用 ガラス基板の研削と研磨技術 HOYA㈱ 江田 伸二氏 講演3：ゲルマニウム単結晶基板のCMPにおける 酸化剤の効果 越山科学技術新興財団 越山 勇氏 講演4：極薄ウエハの研削と研磨技術 ラップマスターSFT㈱ 鈴木 幹雄氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 32 | 複合砥粒工具の開発動向 ～新たな可能性を探る～ 2010年9月10日(金) 上智大学四谷キャンパス11 号館 4 階 11-405 室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ナノダイヤ含有メタルボンドダイヤモンド砥石の 研削性能 茨城大学 伊藤 伸英氏 講演2：メカノケミカル砥粒含有超砥粒砥石の 超仕上げ特性 関西大学 樋口 誠宏氏 講演3：新しい超精密磁気研磨法の開発 宇都宮大学 鄒 艶華氏 講演4：２層構造ダイヤモンドコンディショナー によるCMP パッドの長寿命化 メゾテクダイヤ㈱ 山下 哲二氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 31 | 超難問「小径内面研削加工」の現状とその対策技術 2010年6月15日（火） 埼玉大学・東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：エア軸受タービンスピンドルによる 小径穴の内面研削 横浜国立大学 高木 純一郎氏 講演2：精密内面研削盤の現状 ミクロン精密株式会社 佐藤 仙氏 講演3：深穴内面研削における加工現象と 小径砥石ツルーイングの高精度化 岡山大学 大橋 一仁氏 講演4：超砥粒砥石の種類と性質 旭ダイヤモンド工業株式会社 伊勢 立彦氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 30 | 大口径レンズ・ミラーの加工から評価まで 2010年4月16日 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：光学計測：特に大型光学部品について OptiWorks㈱ 土肥 寿秀氏 講演2：分割方式反射鏡の研削加工機の開発と 機上測定による形状補正技術の導入 ㈱ナガセインテグレックス 小泉 孝一氏 講演3：英国Zeeko社のポリシャーについて ～Zeeko Jetによる小径光学部品の研磨及び ボンネットによる大口径光学部品の研磨・計測～ イネイブル㈱ 小川 秀樹氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 29 | 半導体ウエハの加工技術、計測技術 2010年3月4日（木） 明治大学駿河台校舎 アカデミーコモン ９階 |
第Ⅰ部 研究会 メインテーマ 講演1：半導体素材の加工機構および レーザーを用いた加工変質層の測定と修復技術 東北大学 閻 紀旺氏 講演2：揺動速度制御によるシリコンウェーハの 高平坦化技術 防衛大学校 宇根 篤暢氏 講演3：半導体デバイス配線形成プロセス Cu-CMP技術開発 ㈱東芝 生産技術センター 平林 英明氏 講演4：半導体検査におけるマスクパターン欠陥検査装置 ㈱ニューフレアテクノロジー 野村 武彦氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2009年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 28 | 砥粒切れ刃の温故知新 2009年12月11日(金) ホテル 機山館 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：NC 工作機に搭載可能な砥粒切れ刃３次元計測 システムの開発 佐世保工業高等専門学校 川下 智幸氏 講演2：研削加工における砥石の弾性特性 日本大学 山田 高三氏 講演3：砥粒支持剛性を考慮した 砥粒切れ刃密度の機上計測法 上智大学 坂本 治久氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 27 | 新しい機能表面の創成・制御技術とその応用 2009年10月23日(金) 千葉工業大学 津田沼キャンパス ５号館６階 会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：低摩擦を実現するカーボン系超潤滑薄膜 愛知教育大学 三浦 浩治氏 講演2：テクスチャを有するすべり案内面の トライボロジー特性 産業技術総合研究所 是永 敦氏 講演3：ガスクラスターイオンビームによる 材料表面の平坦化と摩耗特性 日本航空電子工業㈱ 佐藤 明伸氏 講演4：新しいFCVA(Filtered Cathodic Vacuum Arc)成膜 技術によるテトラヘデラル アモルファス カーボ ン薄膜（ta-C）の特徴 ㈱ナノフィルムテクノロジーズジャパン 川上 達也氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 26 | オープンシンポジウム クリーンエネルギー時代を支える先進加工技術とその応用 2009年8月21日(金) 大田区産業プラザPiO ３F 特別会議室 |
第Ⅰ部 研究会 基調講演： 経済環境とモノ作り産業の経営課題 ～モノ作り技術･産学官連携･技術経営の今後～ 経済産業省 後藤 芳一氏 講演1：環境対応型加工技術の現状・課題と今後の動向 立命館大学 田中 武司氏 講演2：パワーエレクトロニクス用基板の 開発動向と加工技術課題 (独)産業技術総合研究所 西澤 伸一氏 講演3：触媒効果を利用した超平滑研磨法 （CARE:CAtalyst Refered Etching） ～GaN，SiC単結晶への適用～ 大阪大学 山内 和人氏 講演4：太陽電池製造プロセスにおけるレーザ加工技術 ロフィン・バーゼルジャパン㈱ 空田 和彦氏 講演5：超精密加工における省エネ対応 東芝機械㈱ 田中 克敏氏 講演6：環境機能材料・クリーンエネルギー用 単結晶の創成と応用 信州大学 手嶋 勝弥氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 25 | 難削材料の最新技術紹介 2009年6月18日（木） 財団法人横浜企業経営支援財団 大会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：マイクロノズル成形に使用する マイクロコアピンの研削 株式会社長峰製作所 長峰 勝氏 講演2：セラミックスなど各種材料の高精度研削加工技術 山形県工業技術センタ－ 田中 善衛氏 講演3：ポリ尿素ゴムの特性と それを結合剤とした砥石性能 有限会社リ－ド創研 小柳津 善二郎氏 講演4：軸付きポリ尿素ゴム砥石による 歯科用 CP チタンの研磨 東京都市大学 向後 淳史氏 佐藤 秀明氏 東北大学 佐藤 秀樹氏，石幡 浩志氏，小松 正志氏 有限会社リ－ド創研 小柳津 善二郎氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 24 | メンバーによる最新技術紹介 2009年5月15日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：CMPコンディショナ 旭ダイヤモンド工業 束田 充氏 講演2：スルーフィード芯無研削の研削取代曲線解析 ～熟練作業の理論解析～ ものつくり大学 高橋 敏夫氏，東江 真一氏 講演3：セリア砥粒による研磨の可能性 ノリタケカンパニーリミテド 佐藤 誠氏 講演4：一桁ナノダイヤモンド粒子分散体-最新情勢 ナノ炭素研究所 大澤 映二氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 23 | 研磨表面計測技術の最新動向 2009年2月27日(金) 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：非球面の直接修正加工に最適な 走査型フィゾー干渉計 キヤノンマーケティングジャパン（株） 藤下 浩樹氏 講演2：非球面の磁気粘弾性流体研磨と スティッチング干渉法を用いた形状測定法の提案 QED ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ ｼﾞｬﾊﾟﾝ㈱ 久米 保氏 講演3：表面粗さ関連 ISO・JIS 規格の動向と注意点 東京工業大学 原 精一郎氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2008年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 22 | 高硬度脆性材料の形状創成加工 2008年12月19日（金） 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：楕円振動切削による硬脆材料の 超精密延性モード加工 名古屋大学大学院 鈴木 教和氏 講演2：ガラス製マイクロフレネルレンズ用 セラミック型の超精密研削 中部大学 鈴木 浩文氏 講演3：マイクロブラスト加工による硬脆材料の微細加工 新東ブレーター株式会社 澁谷 紀仁氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 21 | 超砥粒の選定と評価及び利用技術 2008年11月13日(木) 明治大学駿河台校研究棟４階 第１会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：最近のﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ・ＣＢＮ砥粒に対する ニーズとその特性 ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ･ｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝ･ｲﾝﾀｰﾅｼｮﾅﾙ 瓜生 裕二氏 講演2：ホイール振動音の解析とセラミックスの 被研削性簡易評価 職業能力開発総合大学校 澤 武一氏 講演3：医学分野における砥粒加工の利用実例 (株) マルトー 石井 毅志氏 講演4：超砥粒による反射型天体望遠鏡主鏡の 精密研削加工 ㈱ナガセインテグレックス 小泉 孝一氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 20 | ものつくり大学見学 超砥粒利用加工技術の新しい展開 2008 年9月26日(金) ものつくり大学本部棟２F |
第Ⅰ部 見学会：ものつくり大学の概要説明 第Ⅱ部 研究会 講演1：超砥粒ホイールの機上総形成法 ものつくり大学 東江 真一氏 講演2：ブローチの研削仕上げにおける現状と課題 （株）日東精密 高橋 晋氏 講演3：レンズ金型の概要 フジノン（株） 中尾 和広氏 講演4：ＣＶＤダイヤモンド工具を用いた 硬脆性材料の切削・研削加工 三菱マテリアル（株）明石製作所 水谷 仁氏 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 19 | 砥粒加工とトライボロジーの接点 ～摩耗粉生成機構～ 2008年6月24日(火) 東京理科大学 森戸記念館 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：摩耗素子と摩耗の素過程 千葉大学 三科 博司氏 講演2：凝着力と斥力でとらえる摩擦と摩耗 産業技術総合研究所 安藤 泰久氏 講演3：硬質材料のトライボケミカル摩耗 東京理科大学 佐々木 信也氏 講演4：ＣＭＰのメカニズムと摩擦特性 元(株)日立製作所・中央研究所 本間 喜夫氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 18 | 新しい固定砥粒工具・加工技術の動向 2008年4月18日(金) 大田区産業プラザ PiO 2階 小展示ホール |
第Ⅰ部 研究会 講演1：FPD用ガラス基板面取りホイール 旭ダイヤモンド工業㈱ 西山 智之氏 講演2：ＭＣＦ（Magnetic Compound Fluid）を 用いたアクリル樹脂の表面処理 FDK㈱ 松尾 良夫氏 講演3：ダイヤモンド砥石による歯冠修復材料の研磨加工 武蔵工業大学 佐藤 秀明氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 17 | 研磨における先進技術と技術伝承 2008年2月22日(金) 埼玉大学東京ステーションカレッジ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：電解砥粒研磨法による超精密鏡面研磨 産業技術総合研究所 清宮 紘一氏 講演2：レンズ研磨技術とその伝承 ㈱ニコン 工藤 雅弘氏 講演3：近代研磨技術の発展経緯と今後 東海大学 安永 暢男氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
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2007年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 16 | 研削加工の限界に挑む 2007年12月7日(金) 中央大学駿河台記念館670号室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：超精密研削技術に挑む (1)自成発刃形研削技術の加工精度限界の提唱 (2)超精密研削技術への基本概念を求めて (3)加工精度と因果律 ナノテク研究所 宮下 政和氏 講演2：ベアウェハの平坦化技術 住友重機械ファインテック 磯部 章氏 第Ⅱ部 事務報告 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 15 | テーラーホブソン見学 加工表面形状測定・評価技術の最新動向 2007年10月5日(金) 品川区大崎第一地域センター・区民集会所 第一集会室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：加工面性状の評価技術 富山大学 森田 昇氏 講演2：触針式表面形状測定法・装置の最近の動向 テーラーホブソン㈱ 宮下 勤氏 講演3：光学式表面観察・測定装置の最近の動向 オリンパス㈱ 糸嶺 裕明氏 第Ⅱ部 見学会 テーラーホブソン社ショールーム 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 14 | ダイヤモンド工具の新展開 2007年 7月26日(木) 関西大学東京センター |
第Ⅰ部 研究会 講演1：マイクロ機械加工用工具素材についての考察 福岡工業大学 仙波 卓弥氏 講演2：電着ダイヤモンドワイヤソーと加工事例 旭ダイヤモンド工業㈱ 間仁田 佳尚氏 講演3：ナノダイヤモンドとそのスラリー特性 トーメイダイヤ㈱ 鈴木 数夫氏 講演4：新固定砥粒ダイヤモンド工具と加工事例 ㈱アライドマテリアル 福西 利夫氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 13 | 不二越見学 HEAT専門委員会・北信越ハイテク加工研究分科会との共同研究会 2007年５月11日～12日 ㈱不二越本社 |
第Ⅰ部 工場見学 第Ⅱ部 研究会 講演1：レーザ・ウォータジェット複合加工 渋谷工業㈱メカトロ事業部・開発部 佐々木 基氏 講演2：ウォータジェット加工 スギノマシン㈱研究開発部 村椿 良司氏 講演3：砥粒の製法と活用 信濃電気精錬㈱技術部 青山 新一郎氏 講演4：切削工具とシステムの加工事例 ㈱不二越機械工具事業部 堀 功氏 講演5：複合加工機の加工事例 中村留精密工業㈱ 沢田 学氏 第Ⅲ部 技術交流会 第Ⅳ部 市内見学 立山「雪の大谷」見学 (5/12) |
| 12 | オークマ工場見学会 オークマ（株）における精密研削技術 2007年３月23日(月) オークマ株式会社本社工場本館 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：オークマにおける研削盤開発の経緯と今後 常務取締役技術本部 重冨 邦夫氏 講演2：小径穴の精密研削について 設計部研削盤技術課 横川 信氏 講演3：工具摩耗特性となじみ運転済み部品の製造 武野技術士事務所 武野 仲勝氏 第Ⅱ部 工場見学：オークマ銘機展示場、自動化加工ライン、NC研削盤の組立、立形・横形マシニングセンタ組立 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 11 | 千葉工業大学関連究室見学 加工メカニズムの原点 ～トライボロジー～ 2007年 1月29日(月) 千葉工業大学５号館 ６階会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：摩るメカニズム～凝着摩耗粉の生成機構～ 千葉工大 平塚 健一氏 講演2：削るメカニズム～AFM加工と 分子動力学による加工メカニズムの検討～ 茨城大学 清水 淳氏 講演3： 切るメカニズム ～刃物による切断理論と最適な包丁の研ぎ方～ 千葉工大 金沢 憲一氏 第Ⅱ部 見学会 ⅰ) 機械サイエンス学科教授 平塚健一研究室 ⅱ） 機械サイエンス学科教授 宮崎俊行研究室 ⅲ) 工作センター 第Ⅲ部 技術交流会 |
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2006年
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 10 | 金属材料の鏡面加工に関する最新動向 2006年12月1日(金) 中央大駿河台記念館３階330室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ｃBNホイールによる超高速鏡面研削加工 日産自動車㈱ 太田 稔氏 講演2：難削性材料の超精密鏡面研削加工 山形県工業技術センター 田中 善衛氏 講演3：超砥粒微粒砥石による超仕上げ加工 同志社大学 青山 栄一氏 講演4：各種金属材料のＣＭＰ フジミインコーポレーテッド㈱ 堀 和伸氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 9 | 埼玉大学理工学研究科見学 精密切断技術の最新トレンド（PartⅠ） 2006年 9月7日(木) 埼玉大学総合研究科棟３Ｆ セミナー室８ |
第Ⅰ部 研究会 講演1：ワイヤ切断技術の現状と課題 金沢工業大学 諏訪部 仁氏 講演2：精密レジンボンドおよび 電着ダイヤモンドワイヤソー ㈱ノリタケスーパーアブレシブ 峠 直樹氏 講演3：レーザ割断・ダイシング技術の現状と課題 埼玉大学 池野 順一氏 第Ⅱ部 見学会 埼玉大学関連研究室 土肥研究室：ＣＭＰ実験室、クリーンルーム 堀尾研究室：研磨実験室 水野研究室：超音波カッター 池野研究室：先端加工実験室、生産科学実験室 第Ⅲ部 技術交流会 |
| 8 | オープンシンポジウム 難加工高機能材料の超精密砥粒加工技術最前線 2006年7月14日(金) 大田区産業プラザ PiO ３階 特別会議室 |
第Ⅰ部 講演会 講演1：機能性難加工材料の物性と加工特性 東京電機大学 河西 敏雄氏 講演2：触媒効果を援用した難加工材料の超精密研磨 熊本大学 渡邉 純二氏 講演3：環境制御型ＣＭＰ法による メカトロニクス用材料加工技術 埼玉大学 土肥 俊郎氏 講演4：難加工材料の超精密研削装置に求められるもの ㈱ナガセインテグレックス 小泉 孝一氏 講演5：CVD-SiC金型の湿式メカノケミカルポリシング ㈱栃木ニコン 村上 敏貴氏 講演6：SiC単結晶の精密研磨技術と課題 ㈱マクセルハイテック 山本 悟氏 講演7：SiC単結晶のメカノケミカル鏡面研削と その砥粒合成 日立マクセル㈱ 大下 格氏 講演8：蛍石の高精度仕上げ技術と課題 ㈱トプコン 黒澤 洋氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 7 | 新しい固定砥粒工具の開発動向Ⅱ ～砥粒含有研磨パッドの開発動向～ 2006年5月12日(金) 大田区産業プラザ PiO ６階 D会議室 |
第Ⅰ部 研究会 講演1： ピラミッド構造研磨パッドの研磨特性 宇都宮大学 佐藤 隆之介氏 講演2： 砥粒内包研磨パッドの特徴と適用事例 ノリタケカンパニーリミテド 佐藤 誠氏 講演3： 新しい精密塗布研磨材の特徴と適用事例 住友スリーエム 大石 道広氏 講演4：構造制御形固定砥粒研磨パッドの研磨特性 大阪大学 榎本 俊之氏 第Ⅱ部 技術交流会 |
| 6 | 産業技術総合研究所見学 トライボケミストリーと3次元表面性状 2006年03月13日(月) 産業技術総合研究所・東事業所 講演ホール２F |
第Ⅰ部 研究会 講演1： 摩擦接触点の隙間に発生するマイクロプラズマの 特性と機構 産業技術総合研究所 中山 景次氏 講演2： Formation of reactive sites in solids by mechanical treatment with emphasis on mechano-ion-radical generation （機械的刺激による固体中の活性サイトの生成～機 械的イオンラジカル生成の観点から～） Warsaw University of Technology Czeslaw Kajdas氏 講演3：3D surface parameter and new filtration techniques （３D表面パラメータと新しいフィルタ技術） Digitalsurf社 Francois Blatevron氏 第Ⅱ部 見学会 産業技術総合研究所見学 産業技術総合研究所計測標準研究部門の紹介 計測標準研究部門 長さ計測科幾何標準研究室 |
| 5 | 理化学研究所大森素形材工学研究室見学 マイクロ砥粒加工技術の現状と展望 2006年01月13日(金) 理化学研究所和光研究所・研究交流棟３階会議室 |
第Ⅰ部 見学会 理化学研究所大森素形材工学研究室 第Ⅱ部 研究会 講演1：ナノプレシジョン・マイクロ加工の最新研究状況 理化学研究所中央研究所 大森 整氏 講演2：VCADものつくり応用による超精密研削と ＭＲＦ加工の連携効果 理化学研究所 林 偉民氏 講演3：点接触研磨による自由曲面プラスチック 光学レンズ用金型の形状修正技術 株式会社リコー 遠藤 弘之氏 講演4：マイクロ泡による加工への適用可能性 （デモ機による実演） 資源開発株式会社 奥村 敏孝氏 |
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2005年 初代委員長 安永暢男就任 2005年3月～
| 回 | 主題 ＆ 開催日・会場 | 講演題目 ＆ 講師 |
|---|---|---|
| 4 | 東芝機械沼津本社工場見学 超精密加工の加工原理と周辺環境技術 2005年10月28日(金) 東芝機械㈱沼津本社工場 |
第Ⅰ部 見学会 東芝機械沼津本社 精密工場 講演1：ナノメータスケールの材料除去機構 大阪電気通信大学 島田 尚一氏 講演2：微小外乱制御技術（超精密加工機の除振装置） 特許機器㈱ 洞 宏一氏 講演3：温度環境制御技術（省エネ・高精度の空調装置） 日本スピンドル㈱ 泉 憲司氏 |
| 3 | 都立六郷工科高等学校見学 新しい固定砥粒工具の開発動向Ⅰ 2005年9月8日(木) 都立六郷工科高等学校 |
第Ⅰ部 見学会 萩原和夫校長挨拶 校内施設見学 第Ⅱ部 研究会 講演1： 夢の固定砥粒加工工具 東京大学生産技術研究所 谷 泰弘氏 講演2：ゴムボンド砥石の基本的挙動と研磨特性 大和化成工業㈱ 溝口 浩志氏 講演3：ポリ尿素樹脂を結合材として用いた 弾性砥石の研削特性 (有)リード創研 小柳津 善二郎氏 講演4：ダイヤモンド・HP-ｃBNマイクロ工具の開発 マイクロダイヤモンド㈱ 阿部 勝幸氏 |
| 2 | 高品位固定砥粒加工を支える加工界面評価技術 ～加工及び評価事例の最新情報～ 2005年6月3日(金） 海事センタービル２F201･202号室 |
講演1：メカノケミカル砥石によるシリコンウェハ研磨の 本質と現実～ 加工界面の評価を通して見えるもの～ 東海大学 安永 暢男氏 講演2：ナノ表面品質と機能を実現するELID研削の効果 理化学研究所 片平 和俊氏 講演3：共焦点顕微鏡・ラマン分光複合装置の開発と 微小機械部品評価への適用 機械振興協会技術研究所 山口 誠氏 講演4：分子間力プローブ顕微鏡の材料特性評価への応用 生体分子計測研究所 森居 隆史氏 |
| 1 | 先端超精密技術分野における加工ニーズと今後の展開 2005年３月11日(金) 海事センタービル２F201･202号室 |
講演1：半導体デバイスの今後とウエハ加工技術への期待 長野県工科短大 伝田 精一氏 講演2：最近の光学部品と期待される加工技術 ㈱ニコン レンズ開発部 瀧野 日出雄氏 講演3：新しい研究テーマの見つけ方・進め方 日本工業大学 鈴木 清氏 |
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2005年3月設置 | 講演題目 ＆ 講師 |
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